[发明专利]封装结构及其制法在审
申请号: | 201410383840.0 | 申请日: | 2014-08-05 |
公开(公告)号: | CN105280576A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 唐绍祖;陈睿丰;陈嘉成;蔡瀛洲;林欣达 | 申请(专利权)人: | 矽品精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L21/50 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种封装结构及其制法,该封装结构包括:承载件、设于该承载件上的被动元件以及支撑件,且该支撑件相对该承载件的高度大于该被动元件相对该承载件的高度,以于该承载件设于一电路板上时,该支撑件会抵靠至该电路板,以避免该被动元件碰撞该电路板。 | ||
搜索关键词: | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】:
一种封装结构,其包括:承载件,其具有相对的第一侧及第二侧;被动元件,其设于该承载件的第一侧上;以及支撑件,其形成于该承载件的第一侧上,且该支撑件相对该第一侧的高度大于该被动元件相对该第一侧的高度。
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