[发明专利]微型传感器本体及其制造方法、微型传感器有效

专利信息
申请号: 201410601932.1 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN104296799A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 季春燕;杨添 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G01D21/00 分类号: G01D21/00;B81C1/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李相雨
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及传感器制造技术领域,公开了一种微型传感器本体及其制造方法,包括以下步骤:S1:在基板上涂布湿润胶体材料形成胶体层,在胶体层的表面覆盖一层一维纳米线膜,形成传感器胚体;S2:干燥传感器胚体的胶体层,使胶体层开裂形成多个胶体岛,一维纳米线膜一部分收缩形成粘附在胶体岛表面的收缩膜片,另一部分拉伸形成连接在相邻收缩膜片之间的连接结构。本发明的传感器本体中,收缩膜片与连接结构由一维纳米线膜抻拉而成,两者连接稳定性好,提高传感器件的稳定性;使用裂化的方法,容易获得大规模稳定悬浮的连接结构阵列传感器本体。本发明还提供一种传感器。
搜索关键词: 微型 传感器 本体 及其 制造 方法
【主权项】:
一种微型传感器本体的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:在基板上涂布湿润胶体材料形成胶体层,在胶体层的表面覆盖一层一维纳米线膜,形成传感器胚体;S2:干燥传感器胚体的胶体层,使胶体层开裂形成多个胶体岛,一维纳米线膜一部分收缩形成粘附在胶体岛表面的收缩膜片,另一部分拉伸形成连接在相邻收缩膜片之间的连接结构。
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