[实用新型]一种用于半导体湿法清洗的装置有效
申请号: | 201420269354.1 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN203932013U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
发明(设计)人: | 万林林;雷述宇 | 申请(专利权)人: | 北方广微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人: | 朱海波 |
地址: | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体湿法清洗的装置,包括底部支撑单元、花篮定位单元、有机化学液替代遮挡单元、氮气鼓泡单元。所述底部支撑单元与花篮定位单元通过不锈钢螺钉紧密连接在一起,然后将有机化学液替代遮挡单元通过定位杆与底部支撑单元结合在一起,最后在底部支撑单元下面放置氮气鼓泡单元达到均匀有机化学液浓度的目的。本实用新型装置可以有效的降低有机化学液的使用量,并且不会对有机化学液的特性和均匀性产生影响,从而影响原产品作业时的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 湿法 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种用于半导体湿法清洗的装置,所述装置包括底部支撑单元、花篮定位单元、有机化学液替代遮挡单元和氮气鼓泡单元;其中,所述底部支撑单元,用于花篮的支撑以及增加花篮与有机化学液槽底板之间的高度;其中,所述花篮定位单元,通过螺钉与底部支撑单元连接在一起,以对花篮在有机化学液槽内的位置进行定位;其中,所述有机化学液替代遮挡单元,通过定位杆与底部支撑单元结合在一起,以替代有机有机化学液体积;其中,所述氮气鼓泡单元,放置在底部支撑单元下面,以均匀有机化学液浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造