[实用新型]用来腐蚀半导体分立器件封装的装置有效
| 申请号： | 201420715273.X | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN204230204U | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 王双;徐青青;蒋文辉 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，包括盖板和底座，所述盖板与底座固定连接，所述盖板有用来注入腐蚀溶液的流道和两个分开对称布置的用来压制半导体分立器件引脚的压条，所述底座设有用来容纳半导体分立器件的凹槽，盖板的压条伸入凹槽内，且与半导体分立器件引脚相抵制，所述凹槽有用来容纳半导体分立器件主体和腐蚀溶液流出的导流孔，所述流道与导流孔相连通。本实用新型具有结构简单，而且便于腐蚀半导体分立器件封装，又不会发生移位等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用来 腐蚀 半导体 分立 器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，其特征在于：包括盖板（1）和底座（2），所述盖板（1）与底座（2）固定连接，所述盖板（1）有用来注入腐蚀溶液的流道（1‑1）和两个分开对称布置的用来压制半导体分立器件引脚（5‑2）的压条（1‑2），所述底座（2）设有用来容纳半导体分立器件（5）的凹槽（2‑1），盖板（1）的压条（1‑2）伸入凹槽（2‑1）内，且与半导体分立器件引脚（5‑2）相抵制，所述凹槽（2‑1）有用来容纳半导体分立器件主体（5‑1）和腐蚀溶液流出的导流孔（2‑2），所述流道（1‑1）与导流孔（2‑2）相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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