[实用新型]选择性激光烧结机械有效

专利信息
申请号: 201420870009.3 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204366040U 公开(公告)日: 2015-06-03
发明(设计)人: 薛鹏祥 申请(专利权)人: 万全京仪机床有限公司
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B29C67/04;C04B35/64
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙) 11387 代理人: 刘春成
地址: 075000 河北省张家口*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种选择性激光烧结机械,属于快速成型制造领域。选择性激光烧结机械包括送粉机构、回转机构、制造机构和激光器;送粉机构用于提供粉末;制造机构具有制造平台和第一驱动装置,第一驱动装置用于驱动制造平台做直线运动;回转机构用于通过平面回转运动将送粉机构提供的粉末刮起,并送至制造平台上,且将制造平台上的粉末抹平以形成粉末层;激光器位于制造平台的上方,用于提供激光以对制造平台上的粉末层进行烧结;其中,送粉机构和制造机构分列于回转机构的两侧。本实用新型通过上述技术方案使得落在制造平台上的粉末均匀,提高了铺粉厚度的一致性,从而提高了粉末熔化程度的一致性,提高了制造零件的品质。
搜索关键词: 选择性 激光 烧结 机械
【主权项】:
一种选择性激光烧结机械,其特征在于:所述选择性激光烧结机械包括:送粉机构、回转机构、制造机构和激光器;所述送粉机构用于提供粉末;所述制造机构具有制造平台和第一驱动装置,所述第一驱动装置用于驱动所述制造平台做直线运动;所述回转机构用于通过平面回转运动将所述送粉机构提供的粉末刮起,并送至所述制造平台上,且将所述制造平台上的粉末抹平以形成粉末层;所述激光器位于所述制造平台的上方,用于提供激光以对所述制造平台上的粉末层进行烧结;其中,所述送粉机构和所述制造机构分列于所述回转机构的两侧。
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