[发明专利]晶体管的形成方法有效
申请号: | 201510005016.6 | 申请日: | 2015-01-06 |
公开(公告)号: | CN105826175B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 周飞;居建华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/336 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种晶体管的形成方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成伪栅结构;在所述伪栅结构两侧的衬底中形成源区和漏区;在衬底上形成与伪栅结构齐平的层间介质层;去除所述伪栅结构,形成露出部分衬底的开口;在所述开口底部形成铪基高介电层,作为栅介电层;进行第一退火,在第一退火的过程中通入含氧的气体;进行第二退火,在第二退火的过程中通入氢气;第一退火中,氧离子补充到铪基介电层内的氧空位中,减少了氧空位造成的陷阱数量。第二退火中,氢离子补充到栅介电层与衬底之间的界面中,减少界面态缺陷造成的陷阱数量,可以优化晶体管性能。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成伪栅结构;在所述伪栅结构两侧的衬底中形成源区和漏区;在衬底上形成与伪栅结构齐平的层间介质层;去除所述伪栅结构,形成露出部分衬底的开口;在开口底部的衬底上形成氧化硅层,在所述氧化硅层上形成氧化铪层,氧化硅层和氧化铪层构成栅介电层;在形成所述栅介电层后进行第一退火,在第一退火的过程中通入含氧的气体,所述第一退火采用快速热退火处理退火工艺,第一退火的时间在15秒到50秒的范围内,第一退火的温度在500到700摄氏度的范围内,所述含氧的气体为氧气,在所述第一退火的步骤中,通入氧气的流量在200毫升每分钟到100毫升每分钟的范围内;在形成栅介电层之后,进行第二退火,在第二退火的过程中通入氢气,氢离子补充到栅介电层与衬底之间的界面中,与硅原子悬挂键连接,以减少界面处硅原子的悬挂键的数量;第二退火后,向所述开口中填充金属,以形成金属栅极;通过在第二退火前先进行第一退火、以及通过在第二退火的过程中通入氮气或者惰性气体,来减小形成不稳定的铪氢键的概率。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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