[发明专利]晶体管的形成方法有效

专利信息
申请号: 201510005016.6 申请日: 2015-01-06
公开(公告)号: CN105826175B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 周飞;居建华 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/336
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种晶体管的形成方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成伪栅结构;在所述伪栅结构两侧的衬底中形成源区和漏区;在衬底上形成与伪栅结构齐平的层间介质层;去除所述伪栅结构,形成露出部分衬底的开口;在所述开口底部形成铪基高介电层,作为栅介电层;进行第一退火,在第一退火的过程中通入含氧的气体;进行第二退火,在第二退火的过程中通入氢气;第一退火中,氧离子补充到铪基介电层内的氧空位中,减少了氧空位造成的陷阱数量。第二退火中,氢离子补充到栅介电层与衬底之间的界面中,减少界面态缺陷造成的陷阱数量,可以优化晶体管性能。
搜索关键词: 晶体管 形成 方法
【主权项】:
1.一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底;在所述衬底上形成伪栅结构;在所述伪栅结构两侧的衬底中形成源区和漏区;在衬底上形成与伪栅结构齐平的层间介质层;去除所述伪栅结构,形成露出部分衬底的开口;在开口底部的衬底上形成氧化硅层,在所述氧化硅层上形成氧化铪层,氧化硅层和氧化铪层构成栅介电层;在形成所述栅介电层后进行第一退火,在第一退火的过程中通入含氧的气体,所述第一退火采用快速热退火处理退火工艺,第一退火的时间在15秒到50秒的范围内,第一退火的温度在500到700摄氏度的范围内,所述含氧的气体为氧气,在所述第一退火的步骤中,通入氧气的流量在200毫升每分钟到100毫升每分钟的范围内;在形成栅介电层之后,进行第二退火,在第二退火的过程中通入氢气,氢离子补充到栅介电层与衬底之间的界面中,与硅原子悬挂键连接,以减少界面处硅原子的悬挂键的数量;第二退火后,向所述开口中填充金属,以形成金属栅极;通过在第二退火前先进行第一退火、以及通过在第二退火的过程中通入氮气或者惰性气体,来减小形成不稳定的铪氢键的概率。
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