[发明专利]键合方法以及键合结构有效
| 申请号： | 201510047292.9 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN104555907B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;王文斌;杨莹;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81B1/00;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 高静,骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种键合方法以及键合结构，其中键合方法包括：提供待键合的第一基板以及第二基板，所述第一基板以及第二基板分别具有应力；所述第一基板以及第二基板分别包括键合面以及相对于所述键合面的非键合面；在所述第一基板和/或第二基板的非键合面形成带有应力的材料层，并使所述材料层的应力与其对应的第一基板或第二基板的应力类型相反；在形成所述材料层之后，将所述第一基板和第二基板各自的键合面相对地设置，以将所述第一基板和第二基板相互键合。本发明的有益效果在于，改善第一基板和第二基板之间的键合效果，减少基板因翘曲而报废的几率，以及基板因翘曲而在键合过程中被压坏的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
一种键合方法，其特征在于，包括：提供待键合的第一基板以及第二基板，所述第一基板以及第二基板分别具有应力；所述第一基板以及第二基板分别包括键合面以及相对于所述键合面的非键合面；在所述第一基板和/或第二基板的非键合面形成带有应力的材料层，并使所述材料层的应力与其对应的第一基板或第二基板的应力类型相反；形成所述应力材料层前，获得第一基板以及第二基板的翘曲度，所述材料层的应力类型及应力大小能降低对应的键合前第一基板或第二基板的翘曲度；在形成所述材料层之后，将所述第一基板和第二基板各自的键合面相对地设置，以将所述第一基板和第二基板相互键合。
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