[发明专利]功率模块及其热界面结构有效
| 申请号： | 201510168819.3 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN106158790B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 洪守玉;陈彦霖;赵振清 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;H01L23/373 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率模块及其热界面结构，热界面结构包括：基体；及多个填料颗粒，分布在基体内；其中，当填料颗粒受压力时，至少部分填料颗粒发生变形，相邻的至少两个填料颗粒至少部分相互接触，从而形成用于传递热量的导热通路。本发明的热界面结构通过采用具有变形能力的填料颗粒，在压力的作用下可以建立其高导热的填料颗粒之间的充分接触，使得相邻填料颗粒的接触面积增大，由此增加热界面结构的热导率，形成用于利于热量快速有效传递的导热通路，实现了填料颗粒含量与粘度、工艺性之间的平衡。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 及其 界面 结构 | ||
【主权项】：
1.一种热界面结构，包括：基体；及多个填料颗粒，分布在基体内；其中，当填料颗粒受压力时，至少部分填料颗粒发生变形，相邻的至少两个填料颗粒至少部分相互接触，从而形成用于传递热量的导热通路；其中，每一填料颗粒包括第一填料部和第二填料部，第一填料部由可变形材料制成，第二填料部由导热材料制成，且包覆第一填料部。
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