[发明专利]一种晶圆反应腔室及晶圆反应腔室之晶圆保护方法有效
申请号: | 201510435942.7 | 申请日: | 2015-07-22 |
公开(公告)号: | CN105097618B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 董琪琪;赖朝荣;苏俊铭 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶圆反应腔室,包括反应腔室本体,设置进气阀门和出气阀门,并围闭形成晶圆的容置腔;托环载体,呈面向设置在反应腔室本体之底板处,并在呈面向设置的一侧形成“凸”型空间,且托环载体在驱动电机的作用下移动;晶圆托环,设置在托环载体之异于底板的一侧;密封垫圈,设置在托环载体之异于底板的一侧内边缘;第一伸缩支架,设置在“凸”型空间内;真空隔离灯罩,可伸缩式的设置在反应腔室本体之顶板处。本发明晶圆反应腔室在机台故障时,可自动形成密闭空间,并在重新建立真空环境,通入反应气体时,将晶圆从密闭空间内回至晶圆托环处,不仅结构简单、使用方便,而且有效避免冲击过程中形成颗粒物污染,提高产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 反应 保护 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆反应腔室,其特征在于,所述晶圆反应腔室,包括:反应腔室本体,设置进气阀门和出气阀门,并围闭形成待工艺处理之晶圆的容置腔;托环载体,呈面向设置在所述反应腔室本体之底板处,并在所述托环载体之呈面向设置的一侧形成由第一空间和第二空间纵向叠置的“凸”型空间,且所述托环载体在驱动电机的作用下进行移动;晶圆托环,设置在所述托环载体之异于所述底板的一侧;密封垫圈,设置在所述托环载体之异于所述底板的一侧,且位于所述托环载体之内边缘;第一伸缩支架,设置在由所述托环载体形成的“凸”型空间内;真空隔离灯罩,与所述待工艺处理之晶圆呈面向设置,并可伸缩式的设置在所述反应腔室本体之顶板处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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