[发明专利]天线、天线封装件和通信模块在审
| 申请号： | 201510654019.2 | 申请日： | 2015-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN105514572A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张胜九;陈世敏;金恩敬;金珉勋;池亨根;张在显 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王占杰;姜长星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线、天线封装件和通信模块。一种天线包括：板，包括多个层；主天线图案，形成在所述多个层之中的一层上，并包括彼此分开的两个主图案；虚拟图案，形成在板中，并与主天线图案绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 通信 模块 | ||
【主权项】：
一种天线，包括：板，包括多个层；主天线图案，形成在所述多个层之中的一层上，并包括彼此分开的两个主图案；虚拟图案，形成在板中，并与主天线图案绝缘。
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