[发明专利]包括散热部的半导体封装有效
| 申请号： | 201510701071.9 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN105552041B | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 张彦铢 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本公开提供包括散热部的半导体封装。半导体封装包括具有下基板和下半导体芯片的下封装。散热部邻近于下封装的一侧提供并覆盖下半导体芯片的一部分，上封装在下封装上并与散热部横向地间隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 散热 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：下封装，包括下基板和在所述下基板上的下半导体芯片，并具有第一区域和第二区域，其中所述第一区域邻近所述下基板的第一侧，所述第二区域邻近所述下基板的第二侧，所述下基板的第二侧面对所述下基板的第一侧；散热部，在所述下封装的所述第一区域上，其中所述散热部覆盖所述下半导体芯片的在所述下封装的所述第一区域中的至少一部分；上封装，在所述下封装的第二区域上；以及连接部分，在所述下基板上并将所述上封装电连接到所述下封装，其中所述连接部分设置在所述下封装的所述第二区域中并与所述下半导体芯片横向间隔开，其中所述连接部分与所述下封装的所述第一区域间隔开。
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