[发明专利]下壁面外凸的微流控芯片在审

专利信息
申请号: 201510921373.7 申请日: 2015-12-13
公开(公告)号: CN105536896A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 刘赵淼;逄燕;王翔 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 沈波
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 下壁面外凸的微流控芯片,该芯片包括盖片、薄膜层和基片,所述盖片、薄膜层和基片依次相配合组成芯片的整体结构;所述盖片含有微通道结构;离散相液体从离散相入口流入,连续相液体从连续相入口流入,两者在侧通道和主通道的连接处交汇,离散相液体破碎形成液滴/气泡并随连续相一起往下游流动,最终通过出口流出芯片。在流动过程中,由于通道局部有扩张结构,可以调节通道内部的压力进而影响液滴的生成过程,改变液滴/气泡稳定生成时的边界条件。本发明可以通过在微通道下壁面指定区域制作外凸结构,影响液体流动,进而达到调节液滴/气泡生成的作用。
搜索关键词: 下壁面外凸 微流控 芯片
【主权项】:
下壁面外凸的微流控芯片,该芯片为通道下壁面指定位置外凸的微流控芯片,其特征在于:该芯片包括盖片(6)、薄膜层(7)和基片(8),所述盖片(6)、薄膜层(7)和基片(8)依次相配合组成芯片的整体结构;所述盖片(6)含有微通道结构;该微通道结构包括离散相入口(1)、侧通道(2)、连续相入口(3)、主通道(4)、出口(5);主通道(4)下壁面位置处设有外凸结构;离散相入口(1)、侧通道(2)、连续相入口(3)、主通道(4)、出口(5)构成的区域是芯片工作时流体流动的区域;主通道(4)的两端分别为连续相入口(3)、出口(5);主通道(4)的侧面连接有侧通道(2),侧通道(2)的端部为离散相入口(1);基片(8)上带有矩形凹槽结构。
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