[发明专利]一种担载型分级多孔银及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510940785.5 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN106881107B 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 孙公权;袁丽只;姜鲁华 申请(专利权)人: 中国科学院大连化学物理研究所
主分类号: B01J23/89 分类号: B01J23/89;H01M4/90
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 马驰
地址: 116023 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种担载型分级多孔银,所述担载型分级多孔银的载体为泡沫金属,所述分级多孔银由银纳米粒子聚集形成的一级孔银聚集体,一级孔银聚集体再次聚集相互连接而形成;所述泡沫金属载体的金属为铜、镍、铁中的一种或两种以上的合金。所述担载型分级多孔银的制备方法,泡沫金属为前体,用电化学的方法制备卤化银,再在一定的条件下还原制备分级多孔银的方法。与现有技术相比,本发明所述担载型分级多孔银由银纳米粒子聚集形成的一级孔、银纳米聚集体相互连接形成的二级孔及泡沫金属载体本身具有的大孔构成,本发明所述分级多孔银的制备方法具有绿色环保、简便、易于实施、生产成本低;以及制备过程中分级多孔银的孔径及孔隙率分布可控等优点。
搜索关键词: 多孔银 分级 担载型 制备 一级孔 泡沫金属载体 银纳米粒子 泡沫金属 银聚集体 银纳米聚集体 生产成本低 绿色环保 用电化学 制备过程 二级孔 孔隙率 卤化银 大孔 可控 前体 合金 还原 金属
【主权项】:
1.一种担载型分级多孔银,其特征在于:所述担载型分级多孔银的载体为泡沫金属,所述分级多孔银由银纳米粒子聚集形成的一级孔银聚集体,一级孔银聚集体再次聚集相互连接而形成;所述一级孔银聚集体上具有一级孔,一级孔的孔径在5~500 nm之间,再次聚集的一级孔银聚集体之间具有二级孔,二级孔的孔径在1~5 μm之间;所述银纳米粒子的直径为20~300 nm,一级孔银聚集体的大小为0.5~5μm;所述担载型分级多孔银通过以下方法制备得到:采用电镀或化学镀或涂覆的方法于泡沫金属上担载金属银,进一步采用电化学方法对担载在泡沫金属上的金属银进行氧化处理,之后进行还原制得担载型分级多孔银。
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