[实用新型]一种测试结构有效
| 申请号： | 201520022384.7 | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN204332949U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 董燕;张冠;孙艳辉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种测试结构，所述测试结构至少包括：第一MIM结构、第二MIM结构、第一测试焊盘以及第二测试焊盘，其中，所述第一MIM结构与所述第二MIM结构平行设置，所述第一测试焊盘连接于所述第一MIM结构的下电极及所述第二MIM结构的上电极，所述第二测试焊盘连接于所述第一MIM结构的上电极及所述第二MIM结构的下电极。本实用新型将第一MIM结构的上电极与第二MIM结构的下电极相连后连接一焊盘、第一MIM结构的下电极与第二MIM结构的上电极相连后连接另一焊盘，仅需在其中一个焊盘上加压，另一焊盘接收输出信号即可同时检测到从MIM结构上电极传输到下电极的信号及从下电极传输到上电极的信号，操作简便，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种测试结构，其特征在于，所述测试结构至少包括：第一MIM结构、第二MIM结构、第一测试焊盘以及第二测试焊盘，其中，所述第一MIM结构与所述第二MIM结构平行设置，所述第一测试焊盘连接于所述第一MIM结构的下电极及所述第二MIM结构的上电极，所述第二测试焊盘连接于所述第一MIM结构的上电极及所述第二MIM结构的下电极。
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