[实用新型]电子装置有效
申请号: | 201520739701.7 | 申请日: | 2015-09-22 |
公开(公告)号: | CN205428897U | 公开(公告)日: | 2016-08-03 |
发明(设计)人: | F·科庞;A·米诺蒂;F·萨拉莫内 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/043 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张宁 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | 本公开涉及一种电子装置,具有顶表面和底表面,装置包括:半导体裸片,集成了电子部件,具有正面以及与正面相对的背面,正面具有用于电接入至电子部件的第一电接入区域;引线框架结构,包括支撑区域,支撑区域在对应于半导体裸片的背面并且电耦合至半导体裸片的背面的区域中容纳半导体裸片;保护本体,其横向地并且在顶部处围绕半导体裸片以及至少部分地围绕引线框架结构,从而限定电子装置的顶表面、底表面和厚度;以及至少一个第一导电引线,电耦合至第一电接入区域,第一导电引线被成形为延伸遍布保护本体的厚度以用于形成从电子装置的顶表面可接入的正面电接触,以及从电子装置的底表面可接入的背面电接触。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,其特征在于,具有顶表面,距所述顶表面一定距离并且与所述顶表面平行的底表面,以及作为沿着垂直于所述顶表面和所述底表面的方向的在所述顶表面和所述底表面之间的所述距离的厚度,所述装置包括:-半导体裸片,集成了电子部件,具有正面以及与所述正面相对的背面,所述正面具有用于电接入至所述电子部件的第一电接入区域;-引线框架结构,包括支撑区域,所述支撑区域在对应于所述半导体裸片的背面并且电耦合至所述半导体裸片的背面的区域中容纳所述半导体裸片;-保护本体,其横向地并且在顶部处围绕所述半导体裸片以及至少部分地围绕所述引线框架结构,从而限定所述电子装置的所述顶表面、所述底表面和所述厚度;以及-至少一个第一导电引线,电耦合至所述第一电接入区域,所述第一导电引线被成形为延伸遍布所述保护本体的厚度以用于形成从所述电子装置的顶表面可接入的正面电接触,以及从所述电子装置的底表面可接入的背面电接触。
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