[发明专利]吸湿性聚合物颗粒、以及具有该颗粒的片、元件和全热交换器有效
申请号: | 201580004107.6 | 申请日: | 2015-01-21 |
公开(公告)号: | CN105916569B | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 竹下悠史 | 申请(专利权)人: | 日本爱克兰工业株式会社 |
主分类号: | B01D53/28 | 分类号: | B01D53/28;B01D53/26;B01J20/26;B01J20/30;C08F8/12;F28F21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 在现有的包含有机高分子系吸湿剂的涂膜中,试图制作不具有由溶胀收缩导致的裂纹的涂膜时,有机高分子系吸湿剂的含有率变低,作为其结果,存在所得到的吸湿性涂膜的吸湿性能变低的问题。本发明是鉴于上述现有技术的现状而构想的,其目的在于提供自身具有成膜性的有机高分子系吸湿剂、以及具有该吸湿剂的片和元件、进而使用上述元件的全热交换器。本发明人发现,通过在具有羧基的吸湿性聚合物颗粒中采用在颗粒的中心部与表层部具有不同交联密度的结构,从而能够得到成膜性优异的吸湿性聚合物颗粒,进而,通过使用上述吸湿性聚合物颗粒,能够得到即使是高含有率也不产生龟裂的吸湿性涂膜。 | ||
搜索关键词: | 吸湿性 聚合物 颗粒 以及 具有 元件 热交换器 | ||
【主权项】:
1.一种吸湿性聚合物颗粒,其特征在于,具有羧基和交联结构,使该羧基全部成为H型时的羧基量为3~10mmol/g,并且该聚合物颗粒具有成膜性,以10重量%的含有率将该颗粒水分散时的粘度为500mPa·s以下,水分散时的粒径是使颗粒中的羧基全部成为H型后水分散时的粒径的4倍以上。
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