[发明专利]发光组件及发光组件的制造方法有效
| 申请号： | 201580043739.3 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN106575695B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 卷圭一 | 申请（专利权）人： | 东芝北斗电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发光组件具备：第1透光性绝缘体、设置于第1透光性绝缘体的表面上的导电电路层、与导电电路层相对配置的第2透光性绝缘体、配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间且与导电电路层连接的发光元件、和配置在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间的具有热固性的第3透光性绝缘体。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光组件的制造方法，其是在第1透光性绝缘体与第2透光性绝缘体之间具有发光元件的发光组件的制造方法，包括以下工序：/n在所述第1透光性绝缘体的表面形成导电电路层的工序、/n在所述第1透光性绝缘体上配置具有热固性的第1透光性绝缘树脂片的工序、/n在所述第1透光性绝缘树脂片上配置发光元件的工序、/n在所述发光元件上形成具有热固性或热塑性的第2透光性绝缘树脂片的工序、和/n将所述第1透光性绝缘体和所述第2透光性绝缘体、所述第1透光性绝缘树脂片和所述第2透光性绝缘树脂片、所述发光元件进行加热及加压的工序。/n
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