[发明专利]含RFID电子标签的标签、含RFID电子标签的标签被粘附的产品包装盒和RFID电子标签及标签粘附方法在审
| 申请号： | 201580054992.9 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106794914A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 林钟勋;金昌熙;印敬雅 | 申请（专利权）人： | 韩美爱提株式会社 |
| 主分类号： | B65C1/02 | 分类号： | B65C1/02;B65D25/20;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人： | 张秋越 |
| 地址： | 韩国首尔松坡区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明一个实施例的含RFID电子标签的标签是，一区域通过强粘着粘附于产品包装盒被固定住，含RFID电子标签的标签区域通过弱粘着被粘附于产品包装盒，可拆卸地构成，进而使用户可以确认被RFID电子标签遮住的产品包装盒的一区域上记载的内容。产品包装盒上要记载的内容太多无法全部记载时，在标签的第一基膜的一区域上记录其余记录内容，从而扩大内容记录空间。而且标签可以折起来粘附在产品包装盒上，可以变动粘附范围从而规格较小的包装盒也易粘附。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 电子标签 标签 粘附 产品包装 方法 | ||
【主权项】：
一种含RFID电子标签的标签，其特征在于，包括：包括以一区域定义的强粘着区和定义于与所述强粘着区区别的区域的弱粘着区的第一基膜；形成于所述第一基膜的强粘着区下面的第一粘着层；形成于所述第一基膜的弱粘着区的下面，且粘着力小于所述第一粘着层粘着力的第二粘着层；以及，粘附于所述第一基膜的弱粘着区的RFID电子标签。
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