[发明专利]层叠体有效
申请号: | 201580056300.4 | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN107073904B | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 高田泰广;三木崇之;矢木直人;冈贤一郎;鸟井秀树;工藤伸一 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;B32B9/04;B32B27/30;C08G77/442 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种层叠体,其特征在于,是层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体,上述树脂层(I)由含有无机微粒复合体(M)的树脂组合物构成,上述无机微粒复合体(M)是聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)介由通式(4)表示的键进行键合而成的复合树脂(A)与无机微粒(m)在上述聚硅氧烷链段(a1)介由硅氧烷键进行键合而成的,其中,上述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。 | ||
搜索关键词: | 层叠 | ||
【主权项】:
1.一种层叠体,其特征在于,是层叠树脂层(I)与第二层(II)而成的层叠体,所述树脂层(I)由含有无机微粒复合体(M)的树脂组合物构成,所述无机微粒复合体(M)是聚硅氧烷链段(a1)与乙烯基系聚合物链段(a2)介由通式(4)表示的键进行键合而成的复合树脂(A)与无机微粒(m)在所述聚硅氧烷链段(a1)介由硅氧烷键进行键合而成的,其中,所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基,通式(1)和(2)中,R1、R2和R3各自独立地表示选自-R4-CH=CH2、-R4-C(CH3)=CH2、-R4-O-CO-C(CH3)=CH2和-R4-O-CO-CH=CH2或者下述式(3)表示的基团中的具有聚合性双键的基团、碳原子数为1~6的烷基、碳原子数为3~8的环烷基、芳基、碳原子数为7~12的芳烷基、环氧基,其中,R4表示单键或碳原子数1~6的亚烷基,通式(3)中,n为1~5表示的整数,结构Q表示-CH=CH2或-C(CH3)=CH2中的任一个,通式(4)中,碳原子构成所述乙烯基系聚合物链段(a2)的一部分,仅与氧原子键合的硅原子构成所述聚硅氧烷链段(a1)的一部分。
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