[发明专利]用于增加聚合物薄片和粉末的密度的方法在审
申请号: | 201580059793.7 | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN107075215A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | T·A·斯帕尔;A·佩蒂辛尼 | 申请(专利权)人: | 阿科玛股份有限公司 |
主分类号: | C08L27/00 | 分类号: | C08L27/00;C08L27/18;C08L27/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 乐洪咏,沙永生 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本披露是针对用于激光烧结、粉末涂覆、压缩模制、或传递模制的改进的聚(亚芳基醚酮)粉末。 | ||
搜索关键词: | 用于 增加 聚合物 薄片 粉末 密度 方法 | ||
【主权项】:
一种方法,包括:粉碎片材,该片材通过压制第一聚(亚芳基醚酮)(PAEK)粉末或第一PAEK粉末的混合物形成,以形成第二PAEK粉末或第二PAEK粉末的混合物;其中如与具有在约10微米与约2000微米之间的中值粒径的未压制的PAEK粉末或PAEK粉末的混合物相比,该第二PAEK粉末或第二PAEK粉末的混合物具有在约10微米与约2000微米之间的中值粒径以及至少9%更大的堆密度。
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