[发明专利]以太网磁性元件封装导线端接有效
| 申请号： | 201580063052.6 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN107210115B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 威廉·弗兰克·爱德华兹;周启云;基思·弗兰克·萨普;乔治·柯蒂斯;林可严 | 申请（专利权）人： | 思科技术公司 |
| 主分类号： | H01F27/04 | 分类号： | H01F27/04;H01F27/28;H01F27/30;H01F41/10;H01F17/00;H01F17/06 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 宗晓斌 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施例中，一种装置被配置为帮助制造或组装电子表面贴装封装。该装置包括用于支撑共模扼流圈的共模扼流圈基底。该装置包括被耦合至共模扼流圈基底的端子触点。端子触点与连接到共模扼流圈的导线对准。该装置包括支撑组件，该支撑组件包括与连接到共模扼流圈的导线对准的导线支撑部分和被配置为支撑共模扼流圈基底的中心部分。 | ||
| 搜索关键词： | 以太网 磁性 元件 封装 导线 端接 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作电子表面贴装封装的装置，包括：共模扼流圈基底，所述共模扼流圈基底被配置为支撑共模扼流圈；多个端子触点，所述多个端子触点被耦合至所述共模扼流圈基底，其中，所述多个端子触点各自与连接到所述共模扼流圈的导线对准，并且其中所述多个端子触点中的至少一个端子触点包括具有对准部分的顶部表面，所述对准部分被配置为对准并支持在所述顶部表面上的导线，并且还在其中支持焊接头，以使得所述导线保持于所述多个端子触点中的所述至少一个端子触点；以及支撑组件，所述支撑组件包括与连接到所述共模扼流圈的所述导线对准的导线支撑部分和被配置为支撑所述共模扼流圈基底的中心部分。
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