[发明专利]用于融珠涂敷的装置和方法

摘要

本申请涉及用于融珠涂敷的装置和方法。具体地，公开了一种用于将物质(200)作为融珠(202)涂敷至沿路径(220)延伸的几何特征(204)的装置(100)。所述装置(100)包括出口端(101)，该出口端(101)包括第一边缘(104)、第二边缘(106)、以及至少部分地通过所述第一边缘(104)和所述第二边缘(106)限定的出口开口(102)。所述第一边缘(104)和所述第二边缘(106)能够可逆地延伸。

主权项

1.一种用于将物质(200)作为融珠(202)涂敷至沿路径(220)延伸的几何特征(204)的装置(100)，所述装置(100)包括：出口端(101)，该出口端(101)包括第一边缘(104)、第二边缘(106)、以及至少部分地通过所述第一边缘(104)和所述第二边缘(106)限定的出口开口(102)，其中，所述第一边缘(104)和所述第二边缘(106)能够可逆地延伸，其中，所述出口端(101)的所述第一边缘(104)包括部分B、部分C、以及在部分B与部分C之间的部分D；所述出口端(101)的所述第二边缘(106)包括部分B'、部分C'、以及在部分B'与部分C'之间的部分D'；所述出口端(101)的所述第一边缘(104)的部分B能够相对于所述第一边缘(104)的部分C移动；所述出口端(101)的所述第二边缘(106)的部分B'能够相对于所述第二边缘(106)的部分C'移动；所述出口端(101)的所述第一边缘(104)的部分B和部分C中的至少一个是弯曲的，或者所述出口端(101)的所述第二边缘(106)的部分B'和部分C'是弯曲的；并且所述出口端(101)的所述第一边缘(104)或所述第二边缘(106)中的至少一个被轮廓化，以在所述融珠(202)的第一曲率(222)与所述融珠(202)的第二曲率(224)之间提供沿所述融珠(202)的连续过渡(218)。