[发明专利]有机膜蒸镀装置、方法及有机膜装置

摘要

本发明的有机膜蒸镀装置处理采用焦耳加热方式的有机膜蒸镀工序。有机膜蒸镀装置利用两个施体基板在元件基板蒸镀有机膜。有机膜蒸镀装置包括蒸镀装置，涂覆有有机膜的第一施体基板或者元件基板被投入到蒸镀装置中并与形成有导电膜的第二施体基板对置，其中，蒸镀装置对涂覆有有机膜的第一施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将涂覆在第一施体基板上的有机膜蒸镀到第二施体基板，对蒸镀有有机膜的第二施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将蒸镀在第二施体基板上的有机膜蒸镀到元件基板。通过焦耳加热方式并利用第一及第二施体基板在元件基板形成有机膜，通过反复进行上述步骤，能够减少有机物损失，并能够缩短工序时间。

主权项

1.一种有机膜蒸镀装置，其包括蒸镀装置，涂覆有有机膜的第一施体基板或者元件基板被投入到所述蒸镀装置中并与形成有导电膜的第二施体基板对置，其特征在于，所述蒸镀装置对涂覆有有机膜的所述第一施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将涂覆在所述第一施体基板上的有机膜蒸镀到所述第二施体基板上，接着对蒸镀有有机膜的所述第二施体基板的导电膜施加电场以产生焦耳热，从而将蒸镀在所述第二施体基板上的有机膜蒸镀到所述元件基板上，所述蒸镀装置包括：蒸镀室；固定台，设置在所述蒸镀室的一侧，用于安放所述第二施体基板；固定部，设置在所述蒸镀室的另一侧，以与所述第二施体基板对置的方式固定所述第一施体基板，并且进行升降；驱动部，用于移动所述固定部，以使所述第一施体基板接近或远离所述第二施体基板；以及供电装置，用于对所述第一施体基板或者所述第二施体基板的导电膜施加电场。