[发明专利]环带和环带的制造方法有效
申请号: | 201610396712.9 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN106466972B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 竹井大 | 申请(专利权)人: | 富士施乐株式会社 |
主分类号: | B41M5/40 | 分类号: | B41M5/40 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种环带和环带的制造方法,所述环带包括树脂层,所述树脂层包含树脂和导电性颗粒,内周面的表面电阻值与外周面的表面电阻值之比(所述内周面的表面电阻值/所述外周面的表面电阻值)在0.8至1.2范围内。 | ||
搜索关键词: | 环带 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种环带,其特征在于,包括:树脂层,其包含树脂和导电性颗粒,内周面的表面电阻值与外周面的表面电阻值之比、即、所述内周面的表面电阻值/所述外周面的表面电阻值在0.8至1.2范围内,作为所述环带的表面电阻值在宽度方向上的差,所述内周面的在宽度方向上的最小表面电阻值与最大表面电阻值之比以及所述外周面的在宽度方向上的最小表面电阻值与最大表面电阻值之比在0.6至1.0的范围内。
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