[发明专利]可平行缝焊的高频高速陶瓷无引线外壳有效
| 申请号： | 201610501849.6 | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN105977215B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 乔志壮;刘林杰;郑欣 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王占华 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可平行缝焊的高频高速陶瓷无引线外壳，涉及半导体封装用器件技术领域。所述外壳包括陶瓷件、封口环和金属盖板，陶瓷件的背面设有背面接地金属图形，背面接地金属图形上设有若干个向外突出的接地端子，接地端子之间设有射频信号传输焊盘，正面接地金属图形与背面接地金属图形通过内部或外部金属化互连孔互连，正面的接地线与背面接地金属图形通过内部或外部的金属化互连孔进行互联，射频信号传输线通过单独的外部或外部与内部相结合的金属化互连孔与射频信号传输焊盘互联。外壳的回波损耗和插入损耗低，带内平坦度好，无谐振点并可实现平行缝焊封口方式，降低了封口工艺难度和成本，保证了高可靠性和高气密性，有利于批量化应用。 1 | ||
| 搜索关键词： | 接地金属 背面 金属化互连 平行缝焊 射频信号传输 外部 高频高速 接地端子 陶瓷件 焊盘 陶瓷 射频信号传输线 互联 器件技术领域 半导体封装 带内平坦度 插入损耗 封口方式 封口工艺 高可靠性 高气密性 回波损耗 金属盖板 封口环 接地线 批量化 谐振点 互连 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种可平行缝焊的高频高速陶瓷无引线外壳，包括陶瓷件（1）、封口环（2）和金属盖板，所述陶瓷件（1）为上端开口的容器状结构，所述金属盖板通过所述封口环（2）将所述陶瓷件（1）上端的开口封闭，其特征在于：所述陶瓷件（1）的上表面为三个连续的从外到内高度逐渐降低的平面，分别为第一至第三平面，第二平面（3）上设有若干条射频信号传输线（4），所述射频信号传输线（4）的两侧各设有一条接地线（5），所述接地线（5）位于第一平面（6）和第二平面（3）上，第一平面和第二平面上的接地线通过内部和/或外部金属化互连孔互连，所述第三平面（7）上设有正面接地金属图形（8），所述陶瓷件（1）的背面设有背面接地金属图形（9），背面接地金属图形（9）上设有若干个向外突出的接地端子（10），所述接地端子（10）之间设有射频信号传输焊盘（11），正面接地金属图形（8）与背面接地金属图形（9）通过内部和/或外部金属化互连孔（12）互连，正面的接地线（5）与背面接地金属图形（9）通过内部或外部的金属化互连孔进行互联，射频信号传输线（4）通过单独的外部或外部与内部相结合的金属化互连孔（12）与射频信号传输焊盘（11）互联。
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