[发明专利]一种机插秧水稻苗期肥料施用装置在审

专利信息
申请号: 201610525042.6 申请日: 2016-07-05
公开(公告)号: CN106171226A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 刘奇华;周学标;信彩云;王瑜;李广贤;马加清 申请(专利权)人: 山东省水稻研究所
主分类号: A01C23/04 分类号: A01C23/04
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 刘乃东
地址: 250100 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种机插秧水稻苗期肥料施用装置,涉及施肥设备技术领域,用于在水稻苗施加颗粒状肥料的时候保证施肥均匀。一种机插秧水稻苗期肥料施用装置,其特征是,包括水箱、顶盖、底板和支架,所述水箱上端开口,所述顶盖上固定连接有料斗,料斗的下端开口与所述水箱的内腔连通;所述水箱的下端固定连接有水箱底,所述水箱底上均匀的分布有若干的水箱孔,所述水箱底的下表面沿水平方向滑动连接有底板,底板的上表面和所述水箱底的下表面紧密配合,所述底板上均匀的分布有若干的底板孔;水箱的底部连接有所述支架。有益效果是,可以保证施肥均匀。
搜索关键词: 一种 插秧 水稻 苗期 肥料 施用 装置
【主权项】:
一种机插秧水稻苗期肥料施用装置,其特征是,包括水箱、顶盖、底板和支架,所述水箱上端开口,水箱的上端开口处配合有所述顶盖,所述顶盖上固定连接有料斗,所述料斗呈上下两端开口的喇叭形结构,料斗的下端开口与所述水箱的内腔连通;所述水箱的下端固定连接有水箱底,所述水箱底上均匀的分布有若干的水箱孔,任意两个相邻的水箱孔的轴线的间距大于水箱孔直径的两倍,各水箱孔分别沿竖直方向连通所述水箱的内腔;所述水箱底的下表面沿水平方向滑动连接有底板,底板的上表面和所述水箱底的下表面紧密配合,所述底板上均匀的分布有若干的底板孔,底板孔的数量和所述水箱孔的数量相对应,底板孔的直径和所述水箱孔的直径相等;所述各水箱孔构成的阵列和所述各底板孔构成的阵列全等;水箱的底部连接有所述支架。
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