[发明专利]元件选取系统有效
| 申请号： | 201610824036.0 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN107665851B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 王钦宏;黄昱玮 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种元件选取系统，包括多个致动元件阵列式设置于一基板上，其中每一该些致动元件包括一第一电极，设置于该基板上，且电连接至该基板；一接垫，设置于该基板上；一电致变形材料层，具有一第一表面与一第二表面，其中该第一表面的一端设置且固定于该第一电极，且该第一表面的另一端设置且固定于该接垫；以及一第二电极，设置于该电致变形材料层的该第二表面，且电连接至该基板。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 选取 系统 | ||
【主权项】：
一种元件选取系统，其特征在于，包括：多个致动元件阵列式设置于基板上，其中每一该些致动元件包括：第一电极，设置于该基板上，且电连接至该基板；接垫，设置于该基板上；电致变形材料层，具有第一表面与第二表面，其中该第一表面的一端设置且固定于该第一电极，且该第一表面的另一端设置且固定于该接垫；以及第二电极，设置于该电致变形材料层的该第二表面，且电连接至该基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
