[发明专利]半导体装置的评价装置及评价方法有效
| 申请号： | 201610848255.2 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN107037346B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 冈田章;竹迫宪浩;秋山肇 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/265;G01R1/067;G01R31/28;H01L21/326;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明得到能够容易且高精度地对多个探针的前端部的面内位置及温度进行检查的半导体装置的评价装置及评价方法。卡盘台(1)将半导体装置(2)固定。多个探针(3)固定于绝缘基板(5)。温度调整部(4)对多个探针(3)的温度进行调整。评价及控制部(10)经由多个探针(3)而使电流流过半导体装置(2)，对半导体装置(2)的电气特性进行评价。热图像测量部(15)取得被多个探针(3)的前端部按压于表面后的检查板(14)的热图像。热图像处理部(19)对热图像进行图像处理，求出多个探针(3)的前端部的面内位置及温度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 评价 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的评价装置，其特征在于，具备：卡盘台，其将半导体装置固定；绝缘基板；多个探针，它们固定于所述绝缘基板；温度调整部，其对所述多个探针的温度进行调整；评价及控制部，其经由所述多个探针而使电流流过所述半导体装置，对所述半导体装置的电气特性进行评价；检查板，其具有彼此相向的表面及背面；热图像测量部，其取得被所述多个探针的前端部按压于所述表面后的所述检查板的热图像；以及热图像处理部，其对所述热图像进行图像处理，求出所述多个探针的所述前端部的面内位置及温度。
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