[发明专利]一种集成电路挤压式封装装置有效
| 申请号： | 201610865047.3 | 申请日： | 2016-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN106252291B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李风浪;李舒歆 | 申请（专利权）人： | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/045 | 分类号： | H01L23/045 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路挤压式封装装置，包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定底座，其中封装装置底部单元位于集成电路挤压式封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在集成电路挤压式封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定底座安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定底座上；封装装置盖包括封装盖板。本发明的封装装置采用弹性挤压块对封装盒内的集成电路板进行弹性挤压定位，避免了集成电路板的移动，其结构简单，便于封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 挤压 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路挤压式封装装置，其特征在于：包括封装装置底部单元(1)、封装装置盖(2)、密封圈(4)、固定卡扣(3)以及集成电路固定底座(5)，其中封装装置底部单元(1)位于集成电路挤压式封装装置的底端，封装装置盖(2)盖装在封装装置底部单元(1)的上部，封装装置底部单元(1)和封装装置盖(2)之间设置有密封圈(4)，固定卡扣(3)设置在集成电路挤压式封装装置的两侧，将封装装置底部单元(1)、封装装置盖(2)和密封圈(4)紧密固定在一起，集成电路固定底座(5)安装在封装装置底部单元(1)的底部，集成电路(6)固定安装在集成电路固定底座(5)上；封装装置盖(2)包括封装盖板(21)，封装盖板(21)的上部设有封装装置盖散热块(22)，封装盖板(21)的底部四角处设有封装装置盖安装块(23)，封装盖板(21)的两侧开设有第二卡扣安装槽(24)；在封装装置盖散热块(22)的内侧设置有两个横截面为T型的滑道(25)，每个滑道(25)上可调节式安装有两个弹性挤压块(26)，弹性挤压块(26)下部为弹出式定位柱，弹出式定位柱底部开设有与滑道(25)相匹配的T型开槽，弹性挤压块(26)上部为缓冲保护套(261)；封装装置盖(2)为金属材质，封装装置盖散热块(22)内开设有盖部中空腔(221)，在盖部中空腔(221)内充有导热油。
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