[发明专利]具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件在审
| 申请号： | 201610970305.4 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN108022757A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘士山;钱明谷;林轩逸 | 申请（专利权）人： | 钰邦电子(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/08;H01G9/012 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;宋晓云 |
| 地址： | 214106 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构及其卷绕式组件。电容器封装结构包括卷绕式组件、封装组件以及导电组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片以及一卷绕式负极导电箔片。卷绕式组件被包覆在封装组件的内部。导电组件包括一电性接触卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚。卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度。卷绕式负极导电箔片具有一与第一预定宽度相异的第二预定宽度。借此，能避免电容器封装结构产生短路现象或者电性失效，并且提升电容器封装结构的电气特性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 电容器 封装 结构 及其 卷绕 组件 | ||
【主权项】：
1.一种具有非等宽导电箔片的电容器封装结构，其特征在于，所述具有非等宽导电箔片的电容器封装结构包括：一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离箔片，其中，两个所述卷绕式隔离箔片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离箔片之间；一封装组件，所述卷绕式组件被包覆在所述封装组件的内部；以及一导电组件，所述导电组件包括一电性接触所述卷绕式正极导电箔片的第一导电接脚以及一电性接触所述卷绕式负极导电箔片的第二导电接脚，其中，所述第一导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第一内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第一裸露部，且所述第二导电接脚具有一被包覆在所述封装组件的内部的第二内埋部以及一裸露在所述封装组件的外部的第二裸露部；其中，所述卷绕式正极导电箔片具有一第一预定宽度，所述卷绕式负极导电箔片具有一第二预定宽度，每一个所述卷绕式隔离箔片具有一第三预定宽度，且所述卷绕式正极导电箔片的所述第一预定宽度与所述卷绕式负极导电箔片的所述第二预定宽度相异。
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