[发明专利]一种高粱栽培方法

摘要

本发明涉及农作物种植技术领域，具体涉及一种高粱栽培方法，包括高粱地选址、高粱轮种和套种方式选择、整地播种、田间管理、高粱裹锡箔和高粱收割步骤，第一年在土地中种植整块的高粱，第二年整地时将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，在高的田垄上种植豆苗，在低的田垄上种植高粱，两年一周期，在高粱秆上套接锡箔纸，利用锡箔纸反光，增加高粱下层的光照。本方法在每年种植高粱的同时改善了连续种植高粱的土壤，提高高粱产量，增加收入。

主权项

一种高粱栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：高粱地选址，选择阳光照射充足且透气透水性好的沙质土地作为高粱种植地；步骤二：高粱轮种和套种方式选择，以两年为一个种植周期，第一年在土地中整块种植高粱，第二年轮种时，使用高粱和大豆套种，大豆的种植点高于高粱的种植点；步骤三：整地播种，在第一年满种高粱时，先对高粱地进行翻耕，再在高粱地中均匀挖出深度为9‑12cm的播种坑，播种坑间距为30‑35cm，播种前先在播种坑中丢入20g干燥的草木灰，再将高粱种子丢入播种坑的草木灰上，最后用碾碎的泥土在高粱种子上覆盖2‑5cm，在第二年轮种时，将土地整成交替排布的一行高一行低的田垄，高的田垄高度为30‑50cm，低的田垄高度为10‑15cm，并在低的田垄上种植高粱，在高的田垄上套种豆苗，将高粱种子放入播种坑后，覆盖上1‑3cm的土层，在播种坑上覆盖地膜，在地膜上开出气孔；步骤四：田间管理，在高粱拔节期，要锄去高粱地里的杂草，并观察高粱是否染上病虫害，若高粱染上病虫害要及时喷洒农药除虫；步骤五：高粱裹锡箔，给高粱秆上裹一层锡箔，锡箔覆盖住高粱植株的秆部，将高粱叶子露出；步骤六：高粱收割，在高粱灌浆之后，高粱籽粒由白色转为红褐色时采割，采割后及时脱粒晒干保存，套种有大豆时，采割大豆后将大豆晒干保存。