[发明专利]压力传感器在审
| 申请号： | 201611053228.2 | 申请日： | 2016-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN106969870A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 津岛鲇美;石仓义之;东条博史;田中达夫;小笠原里奈 | 申请（专利权）人： | 阿自倍尔株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04;G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都千代田*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压力传感器，其将压力传导媒介(封入液)的使用量极小化，并且做成无密封结构，谋求小型化以及低成本化。以导入被测流体的压力的一侧的面(第1保持构件的下表面)作为接合面将传感器芯片接合于传感器室的底面(基座体的内壁面)，使受压隔膜和传感器芯片的接合面之间的封入室(受压室+导压路)与第1保持构件的导压孔连通。传感器室向大气开放。由此，来自传感器隔膜的引线的导出部(引线键合面)位于封入室的外侧，成为电极引脚与封入室中的封入液分离的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种压力传感器，其特征在于，包括：传感器芯片，其具备传感器隔膜、第1保持构件以及第2保持构件，所述传感器隔膜输出与一边的面以及另一边的面所承受的压力差相应的信号，所述第1保持构件使其边缘部与所述传感器隔膜一边的面相对并接合，并且具有将被测流体的压力向该传感器隔膜的一边的面传导的第1导压孔，所述第2保持构件使其边缘部与所述传感器隔膜的另一边的面相对并接合，并且具有使该传感器隔膜的另一边的面向大气开放的第2导压孔；机身，所述传感器芯片以导入所述被测流体的压力的一侧的面作为接合面而与该机身接合；受压隔膜，其被设置于所述机身，承受来自所述被测流体的压力，所述机身在所述受压隔膜和所述传感器芯片的接合面之间具备封入室，所述封入室封入有通过所述第1保持构件的第1导压孔将所述受压隔膜承受的来自所述被测流体的压力传导至所述传感器隔膜的一边的面的压力传导媒介。
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