[发明专利]过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置在审
申请号: | 201611080485.5 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN108124390A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 尹昌刚;马峰超;曹化章 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40;H05K3/00 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 吴永亮 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出了一种过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置,该方法包括:布设装置选择所述PCB的差分信号过孔的四分之一波长谐振频率等于设定的频率时对应的PCB的差分信号过孔反焊盘的尺寸作为PCB的差分信号过孔反焊盘的最小尺寸。本发明所述过孔反焊盘的布设方法、装置、PCB及过孔反焊盘制造装置,通过差分信号过孔反焊盘的设计能够有效解决PCB的差分信号过孔的残桩效应,降低了PCB的设计和加工难度;极大的降低了PCB的加工成本;提高了PCB的设计和加工效率。 | ||
搜索关键词: | 反焊盘 差分信号 制造装置 布设 四分之一波长谐振 布设装置 加工效率 有效解决 残桩 加工 | ||
【主权项】:
一种过孔反焊盘的布设方法,其特征在于,包括:布设装置选择PCB的差分信号过孔的四分之一波长谐振频率等于设定的频率时对应的PCB的差分信号过孔反焊盘的尺寸作为PCB的差分信号过孔反焊盘的最小尺寸。
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