[发明专利]一种低温共烧器件及低介共烧陶瓷膜片的制作方法

摘要

一种低温共烧器件及低介共烧陶瓷膜片的制作方法，低介共烧陶瓷膜片的制作方法包括以下步骤：1)准备相对介电常数不高于5.8的低介陶瓷材料；2)在所述低介陶瓷材料中混入具有预定范围的高膨胀系数的低介介质；3)将混合粉进行预烧处理，得到低介共烧陶瓷材料，所述低介陶瓷材料的热膨胀系数与铁氧体材料、导电电极材料的差异处于预定范围内；4)将预烧后的混合粉进行制浆涂布，形成低介共烧陶瓷膜片。该方法能够提升不同材料间的共烧匹配性，大幅减少或防止共烧磁体缺陷，提升器件的可靠性能。

主权项

1.一种低介共烧陶瓷膜片的制作方法，其特征在于,包括以下步骤：1)准备低介陶瓷材料，所述低介陶瓷材料为硼硅系的材料，其相对介电常数在4.5～5.5，热膨胀系数在30～40*10^‑7K^‑1，且杂质离子浓度低于2％；2)在所述低介陶瓷材料中混入具有预定范围的高膨胀系数的低介介质，所述低介介质为α‑石英和/或β‑石英，其相对介电常数在4.0～4.3之间，材料热膨胀系数在90*10^‑7K^‑1，材料纯度≥90％，所述低介介质在陶瓷材料中的加入量为10％～30％；3)将混合粉进行预烧处理，得到低介共烧陶瓷材料，所述低介陶瓷材料的热膨胀系数与铁氧体材料、导电电极材料的差异处于预定范围内；步骤3)包含以下子步骤：a1将混合的粉加入球磨罐中进行预混；a2将完成预混的粉进行预烧处理；a3将完成预烧处理的粉再次放入球磨罐中进行磨细处理；所述预烧处理包括将混合后的粉烘干去水后，置于高温匣钵中，并在烧结炉中以500℃～700℃的温度热处理0.5～1h；4)将预烧后的混合粉进行制浆涂布，形成低介共烧陶瓷膜片；步骤4)包含以下子步骤：b1.将所述混合粉与酯类溶液搅拌混合，并加入有机粘合剂和分散剂搅拌，形成陶瓷浆料；b2.涂布所述陶瓷浆料以形成所述陶瓷膜片。