[实用新型]一种用于高像素影像传感器的新型封装结构

摘要

本实用新型涉及一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，包括基板和影像传感器，影像传感器整体贴装在基板的中部，基板四周贴装有电容电阻，影像传感器通过金线电连接基板，其特征在于：影像传感器上方设有隔离底座，隔离底座盖合影像传感器和基板，隔离底座中部设有隔离墙，隔离墙把影像传感器的感光区和电容电阻、金线分隔开，隔离墙垂直承靠于影像传感器表面，隔离墙把影像传感器和电容电阻、金线分隔开，有效防止金线反光时玄光的产生，并且可防止锡珠、助焊剂、碎屑等污染影像传感器，另外，隔离墙垂直承靠于影像传感器表面，保证影像传感器表面与DAM顶面的平整度，解决光轴倾斜问题，可获得很好的影像品质。

主权项

一种用于高像素影像传感器的新型封装结构，包括基板和影像传感器，影像传感器整体贴装在基板的中部，基板四周贴装有电容电阻，影像传感器通过金线电连接基板，其特征在于：影像传感器上方设有隔离底座，隔离底座盖合影像传感器和基板，隔离底座中部设有隔离墙，隔离墙把影像传感器的感光区和电容电阻、金线分隔开。