[实用新型]半导体封装有效
| 申请号： | 201620643846.1 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205984956U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 周亦歆 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了半导体封装(140)。半导体封装(140)包括第一半导体芯片(14)、多个连接体(76)、封装第一半导体芯片(14)和连接体(76)的第一封装剂(20)、以及与第一半导体芯片(14)和连接体(76)的多个电连接(24)。散热区域(38)被布置以释放第一半导体芯片(14)产生的热。散热区域(38)包括以下之一附接至导电层(120)的散热片(136)阵列的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至导电层(120)；附接至导电层(120)的多个散热翅片(142)的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至导电层(120)；以及附接至焊盘(16)所附接的导电层(120)的散热片(136)的表面区域，其中第一半导体芯片(14)附接至焊盘(16)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：第一半导体芯片；多个连接体；封装所述第一半导体芯片和所述连接体的第一封装剂；与所述第一半导体芯片和所述连接体的多个电连接；以及散热区域，被布置为释放所述第一半导体芯片产生的热，其中所述散热区域包括以下之一：附接至导电层的散热片阵列的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述导电层；附接至导电层的多个散热翅片的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述导电层；以及附接至焊盘所附接的导电层的散热片的表面区域，其中所述第一半导体芯片附接至所述焊盘。
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