[实用新型]刚挠结合线路板有效

申请号：	201620756174.5	申请日：	2016-07-15
公开（公告）号：	CN205883703U	公开（公告）日：	2017-01-11
发明（设计）人：		申请（专利权）人：
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36
代理公司：	广州华进联合专利商标代理有限公司44224	代理人：	王园园,万志香
地址：	510310 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：	本实用新型公开了一种刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板由挠性部和至少两个刚性部组成，相邻两个所述刚性部中间为挠性部，所述刚性部由刚性基板与至少两个挠性基板的刚性区层叠而成；所述挠性部由至少两个挠性基板的挠性区层叠而成；多层所述挠性基板的挠性区的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加，当所述刚挠结合线路板处于自然伸展状态时，所述挠性部的第二层至最上层的所述挠性基板的挠性区上用于弯折的位置均设置有凸起，多层所述挠性基板的挠性区上凸起的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加。本实用新型刚挠结合线路板不增加体积就能有很好的弯折度效果。
搜索关键词：	结合线路板
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【主权项】：

一种刚挠结合线路板，其特征在于，由挠性部和至少两个刚性部组成，相邻两个所述刚性部中间为挠性部，所述刚性部由刚性基板与至少两个挠性基板的刚性区层叠而成；所述挠性部由至少两个挠性基板的挠性区层叠而成；多层所述挠性基板的挠性区的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加，当所述刚挠结合线路板处于自然伸展状态时，所述挠性部的第二层至最上层的所述挠性基板的挠性区上用于弯折的位置均设置有凸起，多层所述挠性基板的挠性区上凸起的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加。

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摘要：本实用新型公开了一种触四、五线的电机电路板装置，包括扇形电路板，扇形电路板至少包括四个固定在电机装置的固定孔及四个与外来电线接触固定的触点孔，固定孔及触点孔之间固定有导电片，导电片的两端设有与固定孔、触点孔对应的通孔；在所述固定孔与触点孔之间段的导电片表面涂有一绝缘层；所述触点孔之间设有防电干扰间隔孔；本产品一种结构简单、设计合理，电路板平面小，材料用量少利用率高，电气性能佳，增强电机工作性能，提高防损能力。

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摘要：本实用新型公开了一种热电分离散热基电路板,包括电路板本体、真空室、第一基板、冷凝管、第二基板、散热管、器件连接头、导电棒、橡胶填充物、第一集中导线和第二集中导线，所述电路板本体包括第一基板和第二集中导线；所述第一基板与第二集中导线固定连接；所述第一基板与第二集中导线的中间设置有真空室；所述真空室内固定有第一集中导线和第二集中导线；所述第一集中导线和第二集中导线之间固定有冷凝管；所述第一基板的上端设置有散热管；所述第一基板上设置有导电棒；所述第二基板上设置有散热管；所述第二基板上设置有导电棒。该实用新型的有益效果是散热效果好和使用寿命长。

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申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种柔性印刷电路板，包括电路板本体和覆铜板，覆铜板包括铜箔基板，铜箔基板的上表面附着有基板胶片，基板胶片的上表面粘接有补强板，补强板通过基板胶片紧密粘接在铜箔基板的上表面，且补强板的上表面涂覆有接着剂，接着剂粘结有表层布线铜箔，铜箔基板的背面也涂覆有接着剂，且通过接着剂粘接有底层布线铜箔；表层布线铜箔和底层布线铜箔上对应位置均设置有焊盘和过孔，过孔从表层布线铜箔一直贯穿至底层布线铜箔；覆铜板的上表面还粘接有覆盖膜保护胶片，覆盖膜保护胶片粘接有覆盖膜；电路板本体的最外层还粘接有电磁屏蔽膜。本实用新型具有良好的弯折性和导电性，且便于进行复合粘接满足不同需求。

一种线路板超薄固定装置-201620003324.5
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申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开一种线路板超薄固定装置，它包括线路板成品和线路板板边的固定部分，所述的线路板成品包括线路板的PP层与PP层上的铜皮线路，所述线路板成品板边PP层厚度为6mm，所述的线路板板边的固定部设置有倒角，所述的倒角的角度为8°，所述的倒角度公差为+/-0.5°。本实用新型线路板超薄固定装置采用最新的制作工艺，为行业内最小的倒角角度，其具有质量可靠、便于大规模作业、本产品降低了线路板固定插槽的宽度，降低了客户端产品设计的厚度，符合现在电子产品轻薄化的趋势。

电气元件以及移动设备-201490001341.4
发明人：冈本文太;森田勇;石野聪;佐佐木纯;大坪喜人;荒木启介;酒井范夫 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型涉及电气元件以及移动设备。电气元件(10)包括柔性天线(11)和刚性比柔性天线(11)要高的刚性构件(12)。柔性天线(11)和刚性构件(12)中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性天线(11)上，形成有构成掌管电气元件(10)主要功能的部分的至少一部分的导体图案。在刚性构件(12)上，未形成有构成掌管电气元件(10)主要功能的部分的导体图案。柔性天线(11)与刚性构件(12)的相对的面彼此直接接合。

一种带通滤波的PCB板结构-201620685092.6
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种带通滤波的PCB板结构，包括金属平面及设于金属平面上方的平行传输线，传输线阻抗分别为50欧姆，传输线之间距离为9mil，金属平面与传输线之间设有介质，传输线异端分别设有电阻器件，金属平面设有若干个掏空区域，掏空区域依次均匀排列分布，且相邻两个掏空区域之间间距至少为200mil，传输线穿过掏空区域中部。本实用新型通过利用传输线本身的传输性能进行滤波，滤波通道上无额外器件，无寄生参数影响，并且本实用新型结构简单，节约成本。

一种避免过孔背钻的PCB布线结构-201620685094.5
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种避免过孔背钻的PCB布线结构，包括第一信号线和第二信号线，第一信号线通过第一换层孔与过孔信号线连接，过孔信号线通过第二换层孔与第二信号线连接，过孔信号线的两端分别连接第一换层孔和第二换层孔的端点。本实用新型有效解决了过孔残桩过长的问题。操作简单，只需要在原有过孔附近串联一个过孔即可，不会增加生产成本。

刚挠结合线路板-201620756174.5
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种刚挠结合线路板，所述刚挠结合线路板由挠性部和至少两个刚性部组成，相邻两个所述刚性部中间为挠性部，所述刚性部由刚性基板与至少两个挠性基板的刚性区层叠而成；所述挠性部由至少两个挠性基板的挠性区层叠而成；多层所述挠性基板的挠性区的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加，当所述刚挠结合线路板处于自然伸展状态时，所述挠性部的第二层至最上层的所述挠性基板的挠性区上用于弯折的位置均设置有凸起，多层所述挠性基板的挠性区上凸起的长度从所述挠性部的最底层至最上层依次增加。本实用新型刚挠结合线路板不增加体积就能有很好的弯折度效果。

一种用双补强电路板的LED电路板模组-201620781659.X
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-16 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型涉及一种用双补强电路板的LED电路板模组，具体而言，将柔性电路板一部分粘贴散热金属补强，另一部分粘贴绝缘补强，在粘贴有散热金属补强的哪部分柔性电路板上焊接LED光源，在粘贴绝缘补强哪部分柔性电路板上焊接插脚元件，在焊接插脚元件的对应位置处，绝缘补强和柔性电路板都预先设置有插脚孔，电源驱动元件及LED光源都焊在一个粘贴有双补强的柔性线路板上，形成光源电源一体化模组，本实用新型的用双补强电路板的LED电路板模组，采用在软性线路板的背面粘贴两种补强，这样在同一个线路板上既解决了LED光源的散热问题，同时又解决了焊插脚元件的插孔焊接问题。

PCB板-201620808262.5
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种PCB板，包括：板体，所述板体上设有发热元件，所述发热元件的功率可调节；温度检测器，所述温度检测器设在所述板体上以用于检测所述发热元件的温度；控制器，所述发热元件和所述温度检测器分别与所述控制器相连，所述控制器根据所述温度检测器检测的温度值调节所述发热元件的功率。根据本实用新型的PCB板，通过在板体上设置温度检测器，可检测发热元件的温度，并可将检测的温度值传递至控制器，控制器根据温度监测器检测的温度值可调节发热元件的功率，从而可减小发热元件产生的热量，进而可防止PCB板温度上升过高，可实现对PCB板的温度控制，保证PCB板的使用性能和使用寿命。

印刷电路板和具有其的移动终端-201620808286.0
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板和具有其的移动终端，所述印刷电路板包括：主板、金属块和锡膏件，所述主板的表面设有走线层，所述走线层的防焊开窗打开形成焊盘；所述金属块覆盖在所述焊盘的表面的至少一部分上，所述金属块的外周沿设有延伸至主板的缺口；所述锡膏件设在所述缺口内以焊接所述金属块和所述焊盘。根据本实用新型的印刷电路板，可以提高通过大电流的能力，并且散热好，运行稳定性和可靠性高，从而可以延长使用寿命。

PCB板-201620809297.0
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种PCB板，包括：板体；钢片，所述钢片贴设在所述板体上以增强所述板体的强度，所述钢片的厚度为0.3mm－0.5mm。根据本实用新型的PCB板，根据本实用新型的PCB板，通过将钢片贴设在板体上，可增强PCB板的强度，提高PCB板的安全性和可靠性，保证PCB板的使用性能。同时可不需要增加板体的厚度来增强PCB板的强度，有利于PCB板的生产制造。

移动终端的电路板和具有其的移动终端-201620809299.X
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种移动终端的电路板和具有其的移动终端，所述移动终端的电路板包括：板体，所述板体上设有供电线路；导体块，所述导体块贴合在所述板体上且与所述供电线路电连接，所述导体块除贴合在所述板体上的表面以外的表面以及所述板体上涂覆有绝缘胶。根据本实用新型实施例的移动终端的电路板具有过电流能力强、散热效果好、可靠性强等优点。

PCB板-201620809357.9
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种PCB板，包括：板体，板体上设有发热区域和非发热区域，发热区域内设有多个发热器件；封闭式导热管，封闭式导热管设在板体上，封闭式导热管的一部分设在发热区域内以吸收发热器件产生的热量，封闭式导热管的另一部分设在非发热区域内，封闭式导热管形成为首尾相连的闭合管路，封闭式导热管内设有换热介质，换热介质在封闭式导热管内可活动以在经过发热区域和非发热区域时与封闭式导热管外的环境进行热量交换。根据本实用新型的PCB板，可降低发热器件的温度，保护发热器件，延长发热器件的使用寿命，也可提高PCB板的散热效率，保证PCB板的使用性能和使用寿命。

印刷电路板和具有其的移动终端-201620809358.3
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板和具有其的移动终端，所述印刷电路板包括：主板、导电件和锡镐层，所述主板具有第一板面和第二板面，所述第一板面上设有第一线路，所述第二板面上设有第二线路，所述主板设有两端分别延伸至所述第一板面和所述第二板面的至少一个过孔；所述导电件安装在所述过孔内，所述导电件的两端分别与所述第一线路和所述第二线路连接；所述锡镐层设在所述过孔内且连接在所述导电件和所述过孔的内周面之间。根据本实用新型的印刷电路板，可以提高通过大电流的能力，并且可以节省主板的板面，利于元器件的布局，散热好。

印刷电路板和具有其的移动终端-201620815836.1
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板和具有其的移动终端，所述印刷电路板包括：主板和金属块，所述主板的表面上设有焊盘，所述主板包括至少两层层叠设置的走线层和设在相邻两层走线层之间的绝缘层，所述主板上设有从所述主板的表面向内延伸至至少两层走线层的插孔；所述金属块连接在所述焊盘上，所述金属块上设有插脚，所述插脚插设在所述插孔内且与所述至少两层走线层电连接。根据本实用新型的印刷电路板，可以提高通过大电流的能力，并且散热好，运行稳定性和可靠性高，使用寿命延长。

一种可与散热装置拆卸的线路板-201620823453.9
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型涉及电子电器技术领域，特别涉及一种可与散热装置拆卸的线路板。包括有线路板本体及设于线路板本体下方的散热装置，所述的散热装置为散热块，该散热块的两端分别设有连接块并促使连接块与散热块形成凹槽状，所述的线路板置于凹槽内，所述的连接块与散热块连接一端的另一端上设有与连接块铰接连接的限位件，该限位件包括有安装块及限位块，所述的连接块朝向安装块的一端上设有插槽，安装块朝向连接块的一端上设有与拆槽适配的插块且插块可在插槽内旋转，所述的限位块可置于线路板的上方并贴合线路板，本实用新型提供了结构简单，线路板与散热块拆卸方便的一种可与散热装置拆卸的线路板。

用于传输大电流的线路板-201620501794.4
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种用于传输大电流的线路板，包括基板和设置在基板上的导电铜排；所述基板上焊接有电子元器件，其中电子元器件通过导电铜排相互连接。本实用新型具有结构简单、制造方便、成本低等优点，通过将导电铜排作为导线线路，通过导电铜排将功率元件与电源输入接口直接连接后，不仅可以提高散热效率，而且可以降低电路损耗。

一种带S线的挠性线路板-201620555273.7
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型涉及一种带S线的挠性线路板，包括线路板、PI补强板和S线；线路板上装配有PI补强板，PI补强板的两侧均设置对位线；线路板的两边各对称设置有一条S线；本实用新型以允许公差的一倍宽度设计Ｓ线，即允许公差为±0.2mm时，则Ｓ线宽为0.4mm；允许公差为±0.1mm时，则Ｓ线宽为0.2mm。按此S线作为装配PI补强的参考，只要装配后PI补强不在S线内即表明偏位了。

一种具有散热结构的PCB板和终端-201620612441.1
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-06-20 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种具有散热结构的PCB板和终端。该PCB板包括PCB基板和油墨，所述油墨覆盖在所述PCB基板的表面；其中，所述油墨为具有导热散热功能的阻焊油墨。本实用新型通过在PCB基板上使用具有导热散热功能的阻焊油墨对PCB基板进行散热，能够在不增加PCB板的整体厚度的情况下，降低PCB板散热机构的制作成本，提高散热性能。

移动终端及其印刷电路板PCB-201620683257.6
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型提出一种移动终端及其印刷电路板PCB，该PCB包括：设置在所述PCB之中的主地；安装在所述PCB之上的元件，其中，所述元件具有接地引脚；短路组件，所述短路组件的一端与所述主地相连，所述短路组件的另一端与所述元件的接地引脚相连。由此，本实用新型将元件的接地引脚通过短路组件直接接到主地，从而，可以实现元件的直接下主地，避免了其他的地信号干扰该元件的地信号，增强了元件的接地效果，保证信号质量。

电子部件安装基板以及空调机的电气部件箱-201590000234.4
发明人： -专利权人：
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型提供电子部件安装基板以及具备该电子部件安装基板的空调机的电气部件箱。电子部件安装基板具备：安装电子部件的部件安装基板(26d1)；形成于部件安装基板(26d1)的端部、不安装电子部件的多余基板(26d2)；形成于部件安装基板(26d1)与多余基板(26d2)之间的槽部(26d3)；以及跨越槽部(26d3)设置于部件安装基板(26d1)与多余基板(26d2)之间、且被固定于部件安装基板(26d1)的端子板(63)，多余基板(26d2)在将端子板(63)的底面部朝多余基板(26d2)的方向投影而成的区域具有比端子板(63)的底面部大的切孔(26d21)。

一种防水便于插接的电路板-201620498695.5
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种防水便于插接的电路板，包括电路板，电路板的基板体设有防水壳体，与线路层连接的接线插头与插孔匹配，前固定板上端面的前端设有前勾件，前固定板下端面的前侧角设有与前勾件相匹配前勾槽，基板体的后端设置有与前固定板左右镜像对称的后固定板以及相对应的后勾件和后勾槽；本实用新型的有益效果：通过设有接线插头和插孔、勾件与沟槽，能够将多个电路板的前端与后端，上端与下端简易的组装在一起，达到了方便拆卸和组装的目的，通过设有两个线路层，达到了双面布线的目的，缩小了体积，节省了空间，通过设有防水壳体，使使电路板具有防水功能，提高了电路板的利用率。

一种增强粘度的喇叭PCB板-201620721616.2
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型涉及一种增强粘度的喇叭PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体呈弧形状，且PCB板本体顶部为胶水面，所述胶水面上分别设有压花区和一圈磨砂区，该磨砂区沿胶水面边缘设置，且磨砂区内的胶水面上设有压花区，所述磨砂区和压花区上还均匀设有截面呈V字型的溢流槽，且溢流槽两端分别位于PCB板本体的内弧端处和外弧端处，所述压花区由若干交叉设置的沟槽构成。本实用新型通过在PCB板本体的胶水面上设置压花区和磨砂区，改善了PCB板本体胶水面的面粗度，增强了PCB板与其他物体之间的摩擦力，并且还增加胶水面上的胶水量，提升了PCB板在其他物体上的附着力。

一种防电磁干扰的PCB电路板-201620732321.5
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型公开了一种防电磁干扰的PCB电路板，包括电路板本体、印刷线路以及元器件，所述元器件布置于上层板的外表面，所述印刷线路布置于层间的相邻面，所述上层板设置有连通下层板的盲槽，所述盲槽内涂布有防电磁干扰层。本实用新型将印刷线路布置于内层，而电路板的外表面只布置元器件，不设置线路，通过盲槽与内层连通，并在盲槽上涂布防电磁干扰层，对线路具有良好的防电磁干扰效果。此外，本实用新型结构简单，具有良好的市场前景。

一种便于插接固定的柔性线路板-201620752200.7
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-07-15 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H05K1/02
摘要：本实用新型涉及一种便于插接固定的柔性线路板，包括主体和设置在主体上的金手指，主体内设有两个卡接组件，两个卡接组件分别位于金手指两侧，卡接组件包括筒体和设置在筒体内的弹珠、支撑块和弹簧，弹珠、支撑块和弹簧均有两个，两个弹簧并行设置，两个支撑块分别设置在两个弹簧的两端，两个弹珠分别设置在两块支撑块外侧，两个弹珠分别位于筒体两端，弹珠位于筒体内，弹珠的直径等于筒体的内径，筒体的两端的内径略小于弹珠的直径，弹簧处于压缩状态，该便于插接固定的柔性线路板结构简单，设计精巧，通过设置卡接组件，能够使得金手指与外部插接口更好地连接，并且起到一定的限位作用，保证了线路板连接的稳定性。

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[实用新型]刚挠结合线路板有效

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