[发明专利]分段式和非分段式转印带、由其制得的制品以及其制作和使用方法有效
| 申请号： | 201680035703.5 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107835741B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 马丁·B·沃克;托马斯·J·梅茨勒;赛缪尔·J·卡彭特;丹尼斯·泰尔齐奇;米切尔·T·诺曼森;苏曼·K·帕特尔;米哈伊尔·L·佩库洛夫斯基;唐纳德·G·皮特森;特里·O·科利尔 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/10 | 分类号： | B32B3/10;B32B3/30;B32B5/02;B32B7/023;B32B7/06;B32B7/12;B32B15/04;B32B15/08;B32B17/06;B32B27/08;B32B27/10;B32B27/12;B32B27/28 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 樊晓焕;金小芳<国际申请>=PCT/US |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及分段式转印带(100)和非分段式转印带(800)，所述转印带包括至少一个图形层。所述转印带包括可移除模板层(110)；转印层(180)，所述转印层包括具有至少一个第一图形层(140)的回填层(120)，和粘合剂层(150)。分段式转印带还包括在分段式转印带中的至少一个转印型区段(185)、至少一个非转印型区段(187)，并且包括至少一个切口(190)。本公开还提供光学组件，例如微光学组件，所述光学组件可由包括至少一个图形层的所述转印带制造。本公开还提供形成所述转印带的方法以及制作所述微光学组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 段式 非分 转印带 制品 及其 制作 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种分段式转印带，包括：/n可移除模板层，所述可移除模板层具有结构化表面和相对的第二表面；/n转印层，所述转印层包括：/n回填层，所述回填层设置在所述可移除模板层的所述结构化表面的至少一部分上并且贴合于所述可移除模板层的所述结构化表面的至少一部分，其中所述回填层具有与所述可移除模板层的所述结构化表面相邻的结构化第一主表面，和相对的第二主表面，其中所述相对的第二主表面包括第一图形层，所述第一图形层包括至少一个第一图形；以及/n粘合剂层，所述粘合剂层具有第一主表面和相对的第二主表面，其中所述粘合剂层的所述第二主表面与所述回填层的所述第二主表面相邻或接触；形成在所述转印层中的至少一个转印型区段，所述至少一个转印型区段包括粘合剂表面并且相对于所述粘合剂表面的平面具有形状，其中所述至少一个转印型区段的所述回填层的所述相对的第二主表面包括所述至少一个第一图形；以及/n形成在所述转印层中的至少一个非转印型区段，所述至少一个非转印型区段包括粘合剂表面，其中钝化层设置在所述至少一个非转印型区段的所述粘合剂表面的至少一部分上；以及/n至少一个切口，所述至少一个切口从所述粘合剂层的所述第一主表面延伸，穿过所述转印层并且进入所述可移除模板层的至少一部分中，所述切口的深度小于所述转印带的厚度，并且其中所述至少一个转印型区段的所述形状由所述至少一个切口限定。/n
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- 2016-06-13 - 2019-12-17 - B32B3/10
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