[发明专利]采用集成空腔滤波器的倒装芯片以及相关部件、系统和方法有效
| 申请号： | 201680053074.9 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN108028453B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | J·J-H·李;宋英奎;乔跃明;崔桑兆;张晓楠 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/06 | 分类号： | H01P7/06 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了采用集成空腔滤波器的倒装芯片，其包括集成电路(IC)芯片，集成电路芯片包括半导体裸片和多个导电凸块。多个导电凸块互连至半导体裸片的至少一个金属层以提供限定内部谐振器空腔的导电“围栏”，该内部谐振器空腔用于提供倒装芯片中的集成空腔滤波器。内部谐振器空腔被配置为通过设置在半导体裸片中的内部层中的输入信号传输孔接收来自输入传输线的输入RF信号。内部谐振器空腔使输入RF信号谐振以生成包括输入RF信号的滤波RF信号的输出RF信号，并且通过设置在孔层中的输出传输孔将输出RF信号耦合在倒装芯片中的输出信号传输线上。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 集成 空腔 滤波器 倒装 芯片 以及 相关 部件 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片集成电路(IC)，包括：/n半导体裸片，包括：/n至少一个半导体层；/n多个金属层，用于为所述至少一个半导体层提供互连；/n孔层，包括被配置为使输入射频(RF)信号通过其中的输入信号传输孔以及被配置为使输出RF信号通过其中的输出信号传输孔；和/n至少一个后端制程互连层，设置在所述至少一个半导体层和所述孔层之间，所述至少一个后端制程互连层包括：/n输入传输线，被配置为通过所述输入信号传输孔发送所述输入RF信号；和/n输出传输线，被配置为通过所述输出信号传输孔接收所述输出RF信号；以及/n多个导电凸块，互连至所述至少一个金属层，所述多个导电凸块和所述孔层限定内部谐振器空腔；/n所述内部谐振器空腔被配置为通过所述输入信号传输孔接收来自所述输入传输线的所述输入RF信号，使所述输入RF信号谐振以生成包括所述输入RF信号的滤波RF信号的输出RF信号，并且通过所述输出信号传输孔将所述输出RF信号耦合在所述输出传输线上。/n
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