[发明专利]粘接剂组合物和结构体有效
申请号: | 201680062847.X | 申请日: | 2016-11-02 |
公开(公告)号: | CN108350320B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 森尻智树;竹田津润;田中胜;立泽贵;工藤直 | 申请(专利权)人: | 昭和电工材料株式会社 |
主分类号: | C09J4/00 | 分类号: | C09J4/00;C09J4/02;C09J9/02;C09J11/00;C09J11/06;H01B1/22;H05K1/14;H05K3/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;陈彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种粘接剂组合物,其含有:具有可自由基聚合的官能团的第1硅烷化合物、与所述第1硅烷化合物反应的第2硅烷化合物、自由基聚合性化合物(相当于所述第1硅烷化合物的化合物除外)、以及1分钟半衰期温度小于或等于120℃的过氧化物。 | ||
搜索关键词: | 粘接剂 组合 结构 | ||
【主权项】:
1.一种粘接剂组合物,其含有:具有可自由基聚合的官能团的第1硅烷化合物;与所述第1硅烷化合物反应的第2硅烷化合物;自由基聚合性化合物,其中相当于所述第1硅烷化合物的化合物除外;以及1分钟半衰期温度小于或等于120℃的过氧化物。
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