[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201680090921.9 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109983571A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 吉冈佑毅;佐佐木太志;原田启行 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/48;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 目的在于提供减少残留在接合材料内部的孔洞，可靠性高的半导体装置。半导体装置具备半导体芯片(1)、绝缘基板(3)、金属基座板(4)、树脂部(6)以及凸块(10)。半导体芯片(1)具有凹形状的翘曲。在绝缘基板(3)通过接合而搭载有半导体芯片(1)。在金属基座板(4)安装有绝缘基板(3)，且金属基座板(4)具有散热性。树脂部(6)将绝缘基板(3)及半导体芯片(1)进行封装。凸块(10)配置于半导体芯片(1)和绝缘基板(3)之间的接合部。半导体芯片(1)的凹形状的翘曲量为大于或等于1μm且小于所述凸块的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 绝缘基板 半导体装置 金属基座 凸块 凹形状 树脂部 孔洞 接合材料 接合部 接合 翘曲量 散热性 翘曲 封装 残留 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具备：半导体芯片(1)，其具有凹形状的翘曲；绝缘基板(3)，在该绝缘基板通过接合而搭载有所述半导体芯片(1)；基座板(4)，在该基座板安装有所述绝缘基板(3)，且该基座板具有散热性；树脂部(6)，其将所述绝缘基板(3)及所述半导体芯片(1)进行封装；以及凸块(10)，其配置于所述半导体芯片(1)和所述绝缘基板(3)之间的接合部，所述半导体芯片(1)的凹形状的翘曲量为大于或等于1μm且小于所述凸块(10)的高度。
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