[发明专利]一种无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710329209.6 | 申请日： | 2017-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107009044B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 孙正明;凌晨;张培根;郑伟;刘玉爽;张亚梅;田无边 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211189 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊料及其制备方法，该无铅焊料包括无铅焊料基体和增强相，且增强相占无铅焊料基体质量的0.1％～1％；其中所述无铅焊料基体为Sn‑Ag‑Cu合金、Sn‑Sb合金、Sn‑In合金、Sn‑Cu合金或者Sn‑Ag合金中的一种，所述的增强相为二维过渡金属碳化物或碳氮化物(MXene)材料。该无铅焊料制备方法如下：将MXene置于无水乙醇中，经超声震荡分散，之后按一定的比例与无铅焊料基体混合均匀，压制成坯体；最后，在惰性气氛保护下烧结，制得一种比现有无铅焊料具有更高力学、电学、热学性能的新型焊料，该方法绿色环保，符合现代电子工业的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊料，其特征在于：该焊料包括无铅焊料基体和增强相，且增强相占无铅焊料基体质量的0.1％～1％；其中所述无铅焊料基体为Sn‑Ag‑Cu合金、Sn‑Sb合金、Sn‑In合金、Sn‑Cu合金或Sn‑Ag合金中的一种，所述的增强相为二维过渡金属碳化物或碳氮化物；其中所述的Sn‑Ag‑Cu合金中，各元素的质量百分数如下：Sn为85％‑98％，Ag为0.5％‑5％，Cu为0.5％‑10％；所述的Sn‑Sb合金中，各元素的质量百分数如下：Sb为1％‑5％，其余为Sn；所述的Sn‑In合金中，各元素的质量百分数如下：In为0.1％‑50％，其余为Sn；所述的Sn‑Cu合金中，各元素的质量百分数如下：Cu为0.5％‑3.5％，其余为Sn；所述的Sn‑Ag合金中，各元素的质量百分数如下：Ag为1％‑5％，其余为Sn。
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