[发明专利]一种电子陶瓷元件表面处理工艺在审
| 申请号： | 201710467291.9 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107188613A | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王飞 | 申请（专利权）人： | 合肥博之泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市肥西县上派*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子陶瓷元件表面处理工艺，包括以下步骤1)先配制表面处理液；2)再将电子陶瓷元件放入所述表面处理溶液内浸泡4‑6h，使电子陶瓷元件表面生成保护膜；3)将经步骤(2)处理后的电子陶瓷元件取出，用温度为4‑8℃的去离子水冲洗表面，再置于烘干箱中进行表面烘干处理；4)最后将电子陶瓷元件置于真空烧结炉中进行烧结处理即可。该种电子陶瓷元件表面处理工艺简单方便，加工成本低，经本发明处理过的电子陶瓷元件能增强电子陶瓷元件的阻燃性、防水性及耐刮擦性，有效地提高了产品的性能，并能完全抑制电子陶瓷元件产品电镀时发生爬镀的不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子陶瓷 元件 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子陶瓷元件表面处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)先配制表面处理液，该处理液按重量份计包括以下原料：水杨酸镁5‑15份、MnCO36‑12份、CaTiO36‑12份、Y2O33‑8份、H3PO41‑5份、加气铝粉2‑7份、粘接剂1‑5份、硅藻粉1‑5份和水20‑40份；(2)再将电子陶瓷元件放入所述表面处理溶液内浸泡4‑6h，使电子陶瓷元件表面生成保护膜；(3)将经步骤(2)处理后的电子陶瓷元件取出，用温度为4‑8℃的去离子水冲洗表面，再置于烘干箱中进行表面烘干处理；(4)最后将电子陶瓷元件置于真空烧结炉中进行烧结处理即可。
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