[发明专利]电路结构的灌封方法及灌封电路结构

摘要

本发明涉及一种电路结构的灌封方法及灌封电路结构。灌封方法包括采用电感灌封胶、在电感模具中灌封电感器件；对电感器件脱模后，将灌封后的电感器件组装到待灌封的电路结构中；以及采用电路灌封胶灌封电路结构。灌封电路结构包括多个元器件，多个元器件中至少有一个电感器件，电感器件通过灌封被电感灌封胶包覆或覆盖，包覆有电感灌封胶的电感器件和其他元器件一起通过灌封被电路灌封胶包覆或覆盖。电感器件在与其他元器件一起进行灌封之前，已经通过一次灌封包覆有电感灌封胶；包覆的电感灌封胶可在电路结构的整体灌封中保护电感器件的磁芯不受电路灌封胶的应力冲击，从而防止电感感量下跌，确保EMC性能。

主权项

一种电路结构的灌封方法，电路结构包括电感器件，其特征在于，所述灌封方法包括：采用电感灌封胶、在电感模具中灌封所述电感器件；对所述电感器件脱模后，将灌封后的所述电感器件组装到待灌封的所述电路结构中；以及采用电路灌封胶灌封所述电路结构。