[发明专利]一种PZT/Si扩散键合装置有效
| 申请号： | 201710653811.5 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107611254B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 王大志;石鹏;慈元达;周鹏;凌四营;任同群;梁军生;韦运龙 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H01L41/312 | 分类号： | H01L41/312;B81C3/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 温福雪;侯明远 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PZT/Si扩散键合装置，属于先进制造技术领域。一种PZT/Si扩散键合装置，包括基座、螺栓紧固件、压块、挠性压板及螺母紧固件；所述的基座的中心处加工有矩形通槽，用于放置待键合的PZT元件和硅衬底；所述的压块置于待键合的PZT元件和硅衬底上，用于压紧待键合的PZT元件和硅衬底于矩形通槽中；所述的挠性压板通过螺栓紧固件和螺母紧固件固定在基座上，并压紧放置于矩形通槽内的压块。此装置可保证PZT元件与硅片间键合压力均匀，使PZT/Si扩散键合充分，提高键合强度和键合质量，此外，此装置具有结构简单、易于操作等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pzt si 扩散 装置 | ||
【主权项】：
1.一种PZT/Si扩散键合装置，其特征在于，所述的PZT/Si扩散键合装置包括基座(1)、螺栓紧固件(2)、压块(3)、挠性压板(4)及螺母紧固件(7)；所述的基座(1)的中心处加工有矩形通槽，用于放置待键合的PZT元件(5)和硅衬底(6)；所述的压块(3)置于待键合的PZT元件(5)和硅衬底(6)上，用于压紧待键合的PZT元件(5)和硅衬底(6)于矩形通槽中；所述的挠性压板(4)通过螺栓紧固件(2)和螺母紧固件(7)固定在基座(1)上，并压紧放置于矩形通槽内的压块(3)；所述的PZT元件(5)由PZT块材、电极和PZT膜组成，PZT膜侧为键合面。
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