[发明专利]一种用于多根导线同时连接的大电流导线连接装置有效
申请号: | 201710725902.5 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN107611625B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 李应杰;李瑾;田菊 | 申请(专利权)人: | 成都宏明电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R11/01;H01R11/05;H01R11/09 |
代理公司: | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人: | 贺凤 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于多根导线同时连接的大电流导线连接装置,至少包括一个焊接盒和一个绝缘底座,焊接盒的顶部开口,焊接盒的底部安装在绝缘底座上,焊接盒的周向盒壁上设有用于导线穿过的焊接盒导线孔,焊接盒的内腔用于填充焊接材料。本发明通过在绝缘底座上安装焊接盒,并在焊接盒上设置焊接盒导线孔,从而可以将导线一一对应地穿过焊接盒导线孔并置于焊接盒的内腔内并被临时定位,避免焊接时导线产生移动造成冷焊、虚焊,显著提高了焊接质量和导电性能,杜绝了焊接材料的浪费,同时也一劳永逸的解决了长年累月通过大电流会造成接触表面产生氧化的现象,从根本解决了大电流布线、安装、连接可靠性的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 导线 同时 连接 电流 装置 | ||
【主权项】:
一种用于多根导线同时连接的大电流导线连接装置,其特征在于:至少包括一个焊接盒和一个绝缘底座,所述焊接盒的顶部开口,所述焊接盒的底部安装在所述绝缘底座上,所述焊接盒的周向盒壁上设有用于导线穿过的焊接盒导线孔,所述焊接盒的内腔用于填充焊接材料。
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