[发明专利]半导体装置、系统级封装以及用于车辆的系统级封装在审
| 申请号： | 201710766973.X | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107872924A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 別井隆文 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置、系统级封装以及用于车辆的系统级封装。目标是在重复从高温到低温的环境变化时抑制焊球破裂。一种半导体装置包括半导体集成电路和基板。半导体集成电路是例如半导体芯片。半导体集成电路与基板之间的热膨胀系数不同。基板在与安装半导体集成电路的表面相对的表面上包括多个焊球。基板在与半导体集成电路的边缘中的至少一边相对应的位置处不具有焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 系统 封装 以及 用于 车辆 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体集成电路；以及基板，用于在其上安装所述半导体集成电路，其中所述半导体集成电路与所述基板之间的热膨胀系数不同，其中所述基板在与安装所述半导体集成电路的表面相对的表面上包括用于多个焊球的电极，其中所述基板在与所述半导体集成电路的边缘中的至少一边相对应的位置处不具有用于焊球的电极。
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