[发明专利]半导体器件在审
申请号: | 201710909191.7 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107887448A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 三浦喜直;宫本广信 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L29/80 | 分类号: | H01L29/80;H01L29/78;H01L29/20;H01L29/10;H01L29/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 韩峰,孙志湧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及半导体器件。所述半导体器件包括形成在衬底上的沟道层,形成在沟道层上的阻挡层以及栅电极。第二栅电极部经由栅绝缘膜形成在栅电极上。通过以此方式提供由栅电极,栅绝缘膜以及第二栅电极构造的MIM部,变得能使施加至MISFET的第二栅电极的表观阈值电压高于施加至栅电极的原始阈值电压,以形成栅电极之下的沟道。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:第一氮化物半导体层,所述第一氮化物半导体层被形成在衬底上方;第二氮化物半导体层,所述第二氮化物半导体层被形成在所述第一氮化物半导体层上方;沟槽,所述沟槽穿过所述第二氮化物半导体层并且到达所述第一氮化物半导体层的中部;第一栅电极部,所述第一栅电极部经由第一绝缘膜来被形成在所述沟槽中;第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极分别在所述第一栅电极部的两侧上来被形成在所述第二氮化物半导体层上方;第二绝缘膜,所述第二绝缘被形成在所述第一栅电极部上方;以及第二栅电极部,所述第二栅电极部被形成在所述第二绝缘膜上方,其中,所述第二氮化物半导体层的电子亲和势小于所述第一氮化物半导体层的电子亲和势,其中,在平面图中,所述第二栅电极部和所述第一栅电极部包括相互重叠的部分,以及其中,所述第二栅电极部经由所述第二绝缘膜而与所述第一栅电极部分离。
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- 本发明的目的是提供一种半导体器件等,该半导体器件配备有在开口部分中的沟道和栅电极并且在发生截止操作时可以减小在开口的底部部分附近的电场集中。该半导体器件包括n-型GaN漂移层(4)/p型GaN势垒层(6)/n+型GaN接触层,并且特征在于配备有:开口部分(28),其从表面层延伸进入n型GaN基漂移层;再生长层(27),其被定位在所述开口中,并且包括电子供应层(22)和电子漂移层(22);源电极(S);漏电极(D);栅电极(G),其被定位在再生长层上;以及半导体杂质调节区(31),其被设置在开口部分的底部部分中。该杂质调节区(31)是用于促进当发生截止操作时关于电势分布从漏电极侧到栅电极侧的电势降低的区。
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- 本发明的目的是提高具有开口并且在开口中设置有由二维电子气形成的沟道的垂直型半导体器件的耐压特性。该垂直型半导体器件设置有具有开口(28)的GaN基堆叠层(15),并且GaN基堆叠层(15)设置有n型GaN基漂移层(4)/p型GaN基势垒层(6)/n型GaN基接触层(7),并且该垂直型半导体器件设置有:以覆盖开口方式的再生长层(27),其包含电子漂移层(22)和电子供应层(26);源电极(S);和位于再生长层上的栅电极(G)。栅电极(G)覆盖具有与p型GaN基势垒层的厚度范围对应的长度的部分,并且终止在壁表面上离开再生长层的底部的位置处。
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- 2010-11-11 - 2012-07-25 - H01L29/80
- 本发明公开了一种双向开关。双向开关包括半导体元件(101)和衬底电位稳定化部(103)。半导体元件(101)具有第一欧姆电极和第二欧姆电极以及第一栅电极和第二栅电极,该第一栅电极和该第二栅电极从第一欧姆电极一侧依次形成在第一欧姆电极和第二欧姆电极之间。衬底电位稳定化部(103)使衬底的电位成为比第一欧姆电极的电位和第二欧姆电极的电位中校高的电位低的电位。
- 具有分级掺杂区的垂直结型场效应晶体管和二极管及其制造方法-201080036567.4
- 成林;M·马佐拉 - SSSCIP有限公司
- 2010-06-18 - 2012-07-04 - H01L29/80
- 本发明涉及一种半导体器件及制造该器件的方法。该器件可以是面结型场效应晶体管(JFET)或者结型肖特基势垒(JBS)二极管或者PiN二极管。该器件具有通过外延生长而形成的分级p型半导体层和/或区。该方法不需要离子注入。该器件可以由宽带隙半导体材料,比如碳化硅(SiC)制成,并且可以在高温和高能应用中使用。
- 具有导电性较高的非穿通型半导体沟道的半导体器件及制造方法-200980135026.4
- 大卫·C·谢里登;安德鲁·里特诺尔 - 半南实验室公司
- 2009-07-09 - 2011-08-10 - H01L29/80
- 本发明描述了如下的半导体器件,其中将所述器件中的电流流动约束在整流结(例如,p-n结或金属-半导体结)之间。所述器件提供了非穿通型性能和改进的导电能力。所述器件可以是功率半导体器件,如结型场效应晶体管(VJFET)、静电感应晶体管(SIT)、结型场效应晶闸管或JFET限流器。可以以诸如碳化硅(SiC)等宽带隙半导体制造所述器件。根据一些实施方式,所述器件可以是常关闭型SiC垂直结型场效应晶体管。本发明还描述了制造所述器件和包括所述器件的电路的方法。
- 一种带有高衬底-漏极击穿和嵌入式雪崩箝位二极管的横向超级结器件-201010577652.3
- 马督儿·博德;安荷·叭剌;哈姆扎·依玛兹;马国荣;管灵鹏;李亦衡;陈军 - 万国半导体股份有限公司
- 2010-11-29 - 2011-07-20 - H01L29/80
- 本发明提出了横向功率器件的结构和制备方法,该器件包括一个带有形成在漏极和栅极之间的雪崩箝位二极管的超级结结构。该横向超级结结构降低了导通电阻,包括雪崩箝位二极管和N缓冲区在内的结构调整,增大了衬底和漏极之间的击穿电压,增强了非箝位感应开关(UIS)性能。
- 带有很高的衬底-栅极击穿和嵌入式雪崩箝位二极管的横向超级结器件-201010576533.6
- 马督儿·博德;管灵鹏;安荷·叭剌;哈姆扎·依玛兹 - 万国半导体股份有限公司
- 2010-11-29 - 2011-06-22 - H01L29/80
- 本发明公开了一种带有很高的衬底-栅极击穿和嵌入式雪崩箝位二极管的横向超级结器件,在位于N+衬底上的P-外延层上方,通过堆积式交替的P型和N型半导体层,构成一个横向超级结JFET。N+漏极立柱向下延伸,穿过超级结结构和P-外延层,连接到N+衬底,从而构成一个底部漏极器件。N+源极立柱和P+栅极立柱穿过超级结延伸,但是在P-外延层终止。从底部P+栅极立柱开始,穿过P-外延层,到N+漏极衬底,形成一个栅极-漏极雪崩箝位二极管。
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