[发明专利]具有叉指型电极的半导体器件有效

专利信息
申请号: 201710975501.5 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN108428737B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 李湛明;傅玥;吴卫东;刘雁飞 申请(专利权)人: 苏州量芯微半导体有限公司
主分类号: H01L29/41 分类号: H01L29/41;H01L29/778
代理公司: 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 代理人: 余罡
地址: 215125 江苏省苏州市中国(江苏)自由*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 公开了具有叉指型电极的半导体器件,该半导体器件包括漏级、源极以及多个叉指型电极,多个叉指型电极中的每一个叉指型电极具有分别连接到漏级基底和源极基底的两个交叉的叉指,多个叉指型电极中的任意两个叉指型电极之间具有至少一个半导体导电区域,其中,叉指型是非对称形状并且叉指型的指尖是非直线形状。采用本发明的叉指电极能够使得电流或功率在整个芯片表面均匀分布,并且本发明的叉指电极具有宽度可变的电极基底,从而实现了有效控制金属上的流量分布并能够很好的控制芯片规模。
搜索关键词: 具有 叉指型 电极 半导体器件
【主权项】:
1.一种具有叉指型电极的半导体器件,其特征在于:所述半导体器件包括漏级、源极以及多个叉指型电极,所述多个叉指型电极中的每一个叉指型电极具有分别连接到漏级基底和源极基底的两个交叉的叉指,所述多个叉指型电极中的任意两个叉指型电极之间具有至少一个半导体导电区域,其中,所述叉指型是非对称形状并且所述叉指型的指尖是非直线形状。
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