[发明专利]微元件的封装方法

摘要

本发明提供一种微元件的封装方法，包括：1)于基底上形成封装材料层，并对封装材料层进行半固化处理；2)基于封装材料层的表面粘性，将微元件的阵列抓取于封装材料层表面；3)将微元件的阵列与封装基板上的共晶金属对准接合；4)对微元件的阵列与共晶金属下进行共晶处理，并保持封装材料的半固化状态；5)将半固化的封装材料层与封装基板进行压合，使封装材料层包覆微元件，并对封装材料进行完全固化；以及6)去除基底。本发明利用半固化的硅胶实现微元件的抓取，并利用低温高真空压合实现微元件的转移及密封，工艺简单流畅，可实现微元件的无空隙封装，提高封装质量并有效降低封装成本。

主权项

1.一种微元件的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤：1)提供一基底，于所述基底上形成封装材料层，并对所述封装材料层在第一温度下进行半固化处理，其中，所述第一温度低于所述封装材料层的完全固化温度，以保证所述封装材料层具有粘性；2)提供微元件的阵列，基于所述封装材料层的表面粘性，将所述微元件的阵列抓取于所述封装材料层表面；3)提供一封装基板，所述封装基板表面具有与所述微元件的阵列对应的共晶金属，将所述微元件的阵列与所述共晶金属对准接合；4)对所述微元件的阵列与所述共晶金属在第二温度下进行共晶处理，并保持封装材料的半固化状态；5)将半固化的所述封装材料层与所述封装基板进行压合，使所述封装材料层包覆所述微元件，并对所述封装材料进行完全固化；以及6)去除所述基底。